リジッドフレックス基板は、リジッド基板とフレックス基板で構成されており、PCBの剛性とフレックス基板の柔軟性を兼ね備えています。家庭用電化製品、医療、航空宇宙、ウェアラブルに至るまで、さまざまなエレクトロニクス用途で広く使用されています。このような幅広い用途において、設計者やエンジニアの中には、使用時や組み立て時に誤って配線が切れたり壊れたりするというよくある困難に直面したことがある方もいるのではないでしょうか。ここでは、リジッドフレックス基板上の切断跡を修復するための一般的な手順をまとめました。
1. 必要な道具を揃える
先端の細いはんだごて、はんだ線、マルチメーター、カッターナイフまたはメス、マスキングテープ(切断跡が長い場合)、および薄い銅箔が必要です。
2. 切断痕の特定
虫眼鏡または顕微鏡を使用してフレックス回路基板を注意深く検査し、切断/破損の痕跡を特定します。切断トレースは通常、基板上の銅トレースのギャップまたは切れ目として表示されます。
3. 周囲をきれいにする
イソプロピル アルコールなどの低刺激性の溶剤を使用して切断跡の周囲を清掃し、破片、汚れ、しみ、残留物を取り除きます。これは、クリーンで信頼性の高い修理を確実に行うのに役立ちます。
4. カットトレース上の銅をトリムして露出させます
カッターナイフまたはメスを使用して、切断跡のはんだマスクを少しトリミングし、裸の銅を露出させます。銅が欠ける可能性があるため、取り外さないように注意してください。これはゆっくりとしたプロセスですので、時間をかけてください。必ずトリミングしてくださいまっすぐに戻る 破損した側面は、次のはんだ付けプロセスに役立ちます。
5. 銅箔を用意します
薄い銅箔を切り取り跡より少し大きめに切ります。 (長さが重要なポイントです。長すぎると二次的にカットする必要があり、短すぎると破損した領域を完全にカバーできず、未解決の問題が発生します)。銅箔は元のトレースと同様の厚さと幅を持つ必要があります。
6. 銅箔を配置します
銅箔を元のトレースにできるだけ近づけて、カット トレースの上に慎重に置きます。
7。 銅箔をはんだ付けする
先端の細いはんだごてを使用して、銅箔とカット跡に熱を加えます。まず、修復領域に少量のフラックスを注ぎ、次に加熱された領域に少量のはんだ線を塗布して、ワイヤを溶かして流し、銅箔を切断跡に効果的にはんだ付けします。熱や圧力を加えすぎないように注意してください。フレックス回路基板が損傷する可能性があります。
8. 修復をテストする
マルチメーターを使用して修復したトレースの導通をテストし、正しく接続されていることを確認します。修復が成功すると、マルチメーターは低い抵抗値を示し、トレースが導通していることを示します。
9. 点検して修理箇所を調整する
修理が完了したら、その領域を注意深く検査して、はんだ接合部がきれいで、ショートやブリッジがないことを確認します。必要に応じて、カッターナイフやメスを使用して、回路の通常の動作を妨げる可能性のある余分な銅箔やはんだをトリミングします。
10. 回路をテストする
修復箇所をトリミングして検査した後、フレックス回路基板をテストして、正しく機能していることを確認します。ボードを適切な回路またはシステムに接続し、機能テストを実行して、修復によって通常の機能が復元されたことを確認します。
リジッドフレックス回路基板の修理には、高度なはんだ付けスキルと、繊細な電子機器を扱う経験が必要であることに注意してください。これらの技術に慣れていない場合は、資格のある技術者または専門の電子修理サービスに支援を求めることをお勧めします。さらに、回路基板を製造し、修理サービスも提供できる信頼できるメーカーを見つけることが常に最善です。
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