片面フレキシブルプリント回路 (1層フレックス回路)は、1つの基板上に1層の銅トレースがあり、片側の銅のみが露出するように1層のポリアミドカバーレイが銅トレースに積層されているフレックス回路です。  フレックス回路の上面と下面の両方からのアクセスを可能にするデュアルアクセスフレックス回路と比較して、片側からの銅トレースへのアクセス。銅トレースは1層しかないため、1層フレキシブルプリント回路、1層フレキシブル回路、または1層FPC、1LFPCとも呼ばれます。

両面フレックス回路は両面銅導体で構成されており、両側から接続できます。これにより、より複雑な回路設計、より多くのコンポーネントの組み立てが可能になります。使用される主な材料は、銅箔、ポリイミド、カバーレイです。接着剤のないスタックアップは、寸法安定性の向上、高温、厚みの薄さで人気があります。

デュアルアクセスフレキシブルサーキットボードとは、上面と下面の両方からアクセスできるフレックス回路を指しますが、導体トレースの層のみがあります。 銅の厚さは10Z、カバーレイは1ミルで、1層のFPCと反対側のFFCと同様です。フレックス回路の両側にカバーレイ開口部があるため、上面と下面の両方にはんだ付け可能なPADがあります。これは、両面FPCと同様ですが、デュアルアクセスフレックス回路ボードは、銅トレースが1つしかないため、スタックアップが異なります。そのため、上面と下面を接続するためにメッキスルーホール(PTH)を作成する必要がなく、トレースレイアウトがはるかに簡単になります。

多層フレックス回路とは、2層以上の回路層を持つフレックス回路を指します。ビア/ホールを通る金属化された穴とメッキによって相互接続され、異なる層間の導電経路を形成する、それぞれの間に柔軟な絶縁層を備えた3つ以上の柔軟な導電層、および外部は、ポリイミド絶縁層である。


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