"片面PCB"、または単層PCBまたは1LPCBという名前を付けることができます。そこには'■ボード上の銅トレースが1つだけでなく、片側のSMDコンポーネント(反対側の貫通穴コンポーネント)だけでなく、PTH(メッキ貫通穴)またはViaもなく、NPTH(メッキされていない穴)または場所のみがあります。穴。
最も安価なタイプのボードで、非常にシンプルなボードで使用されます。より安い価格を得るために、回路基板を作るために、FR4の代わりにCEM-1、CEM-3を使用することがあります。 1L FR4生の材料が利用できない場合、工場は2L CCL(銅被覆ラミネート)から1つの銅トレースをエッチングで取り除くことがあります。
そこには's別の従来のボード"2L PCB" これは2つの銅の痕跡があり、"両面PCB" (D / S PCB)、およびPTH(Via)は必須ですが、それでもそうではありません'tには埋もれた穴または止まり穴があります。コンポーネントは上面と下面の両方で組み立てることができるので、'ボード上のコンポーネントをどこに配置するかを心配する必要はなく、SMDコンポーネントよりも常に高価なスルーホールコンポーネントを使用する必要はありません。
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片面(1L)PCBの構造
片面(S / S)FR4 PCBの基本レイヤーアップ(上から下)は次のとおりです。
トップシルクスクリーン/凡例:各PADの名前、ボードの部品番号、データなどを識別します。
上面仕上げ:露出した銅を酸化から保護します。
トップソルダーマスク(オーバーレイ):銅を酸化から保護し、SMTプロセス中にはんだ付けしないようにします。
トップトレース:異なる機能を実行するために設計に従ってエッチングされた銅
基板/コア材料:FR4、FR3、CEM-1、CEM-3などの非導電性。
両面(2L)PCBの構造
トップシルクスクリーン/凡例:各PADの名前、ボードの部品番号、データなどを識別します。
上面仕上げ:露出した銅を酸化から保護します。
トップソルダーマスク(オーバーレイ):銅を酸化から保護し、SMTプロセス中にはんだ付けしないようにします。
トップトレース:異なる機能を実行するために設計に従ってエッチングされた銅
基板/コア材料:FR4、FR5などの非導電性
下部のトレース(存在する場合):(上記と同じ)
下部はんだマスク(オーバーレイ):(上記と同じ)
底面仕上げ:(上記と同じ)
下部のシルクスクリーン/凡例:(上記と同じ)