FPCメーカーをお探しですか? BEST Technologyは、0.35ミルの無接着PI、ENIG(1u ")表面処理を施した2LFPCを製造できます。
この設計では、0.35ミルの無接着PIを使用しました。接着剤なしのPIの利点を知っていますか?
1.1。 より薄い厚さ
ご存知のように、接着剤の厚さは約12um、15um、20um、25um、50umです。ボード全体の厚さが厳密に要求される場合は、接着剤のないPIを使用することをお勧めします。
2.2。 より良い曲げ
接着剤のない基板は接着剤の基板よりも薄いため、曲げが良くなります。
3.3。 耐熱性
接着剤は耐熱性に劣るため、接着剤がないと、接着剤のない母材の耐熱性が向上します。
200℃などの同じ温度では、無接着PIの引き裂き強度が少し変化します。しかし、接着剤PI材料の引き裂き強度は急速に低下します。
4.4。 寸法安定性
温度が上昇すると、接着剤のないボードの寸法は非常に小さく変化します。 300℃の温度下でも、寸法変化率は0.1%以下です。
良好な寸法安定性は、微細な配線プロセスに大いに役立ちます。
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