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 2L FPC with0.35 mil adhesiveless PI, ENIG surface treatment. Products | Best Technology   

この設計では、0.35ミルの無接着PIを使用しました。接着剤なしのPIの利点を知っていますか?

1.1。 より薄い厚さ

ご存知のように、接着剤の厚さは約12um、15um、20um、25um、50umです。ボード全体の厚さが厳密に要求される場合は、接着剤のないPIを使用することをお勧めします。

2.2。 より良い曲げ

接着剤のない基板は接着剤の基板よりも薄いため、曲げが良くなります。

3.3。 耐熱性

接着剤は耐熱性に劣るため、接着剤がないと、接着剤のない母材の耐熱性が向上します。

200℃などの同じ温度では、無接着PIの引き裂き強度が少し変化します。しかし、接着剤PI材料の引き裂き強度は急速に低下します。

4.4。 寸法安定性

温度が上昇すると、接着剤のないボードの寸法は非常に小さく変化します。 300℃の温度下でも、寸法変化率は0.1%以下です。

良好な寸法安定性は、微細な配線プロセスに大いに役立ちます。

基本情報
  • 年設立
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  • 事業の種類
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  • 国/地域
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  • メイン産業
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  • 主な製品
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  • エンタープライズリーガル人
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  • 総従業員
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