厚膜セラミックプリント基板の基本パラメータ
· 厚膜セラミック PCB 基板には、Al2O3 (アルミナ)、AlN (窒化アルミニウム)、および BeO (酸化ベリリウム) を使用できます。
· 基板の厚さは、0.25mm、0.38mm、0.5mm、0.635mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mmなどです。
· 導体は、AgPd (シルバー パラジウム)、AgPt (シルバー プラチナ)、Au (ゴールド) のいずれかです。
· 導体の厚さ>= 10 ミロン (um)、最大値は 20 ミクロン (0.02 mm)
· 大量生産の最小トレース幅とスペース:0.30mm& 0.30mm、0.20mm/0.20mmもOKですが、コストが高くなり、0.15mm/0.20mmは試作品のみとなります。
· 最終的なトレース レイアウトの公差は +/-10% になります。
· 金と銀のパラジウムはどちらもワイヤ ボンディングに使用できますが、そのアートワークに適した特別な銀のパラジウムを使用するよう、お客様にその旨をお伝えいただく必要があります。
· 金は銀よりもはるかに高価で、約10〜20倍高い
· 同じボード上で抵抗値が異なるほど、より高価なボードになります
· 通常は1Lと2L(めっきスルーホール(PTH)付き、めっき材質は導体と同じ)、最大10層まで可能
· 長方形のボードのみ、単品またはパネルで出荷できます
· はんだマスクもご要望に応じてご利用いただけます。動作温度>500 C、および色は青、緑および他である場合もあります。
· 厚膜セラミック PCB は非常に速く熱を伝導し、動作温度を安定に保つことができます。厚膜セラミック PCB は、優れた熱伝導率を必要とするすべての製品に非常に適しています。
素材 | 96%Al2O3 |
板厚 | 1.0mm±0.1mm |
導体 | 15um ルテニウム + 15um 金 |
ガラス釉 | なし |
シルクスクリーン | なし |
応用 | オゾン発生器 |
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