BGA (ボール グリッド アレイ) はんだ付けは、電子機器製造業界で集積回路をプリント基板 (PCB) に実装するために広く使用されている方法です。この方法は、従来のスルーホールまたは表面実装技術と比較して、よりコンパクトで信頼性の高い接続を実現します。ただし、BGA のはんだ付けは複雑であるため、製造プロセス中にさまざまな障害が発生します。ここでは、BGA のはんだ付けで直面する課題を調査し、それらに対処するための効果的な戦略について説明します。
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