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フライングプローブテストとテスト治具: 比較分析
フライングプローブテストとテストジグは、電子部品とプリント基板 (PCB) の評価に広く採用されている 2 つの方法論です。最適な機能と信頼性を確保するという共通の目標にもかかわらず、これらのアプローチは独特の特徴を示します。フライングプローブテストとテストジグの違いを一緒に掘り下げてみましょう！
大電流プロジェクトに厚銅 PCB を選択する理由は何ですか? |最高のテクノロジー
エレクトロニクスの世界では、プリント基板 (PCB) はさまざまなコンポーネントを接続し、電力を供給する上で重要な役割を果たします。スマートフォンから産業機械に至るまで、あらゆる電子機器の根幹を成しています。プロジェクトの PCB を設計する場合、銅層の厚さは重要な考慮事項です。厚銅 PCB とも呼ばれる厚銅 PCB は、その独自の機能と利点により、自動車の充電においてますます人気が高まっています。この記事では、大電流プロジェクトに厚銅 PCB を検討する理由について説明します。
リジッドフレックスPCBのインピーダンスを常に50Ωに設計する6つの理由
リジッドフレックス回路は、フレックス回路の柔軟性と剛性を兼ね備えているため、近年ますます人気が高まっています。& FR4 PCBの信頼性。リジッドフレックス回路を作成する際の重要な設計考慮事項の 1 つは、インピーダンス値です。一般的な高周波信号および RF 回路の場合、設計者が使用し、メーカーが推奨する最も一般的な値は 50Ω ですが、なぜ 50Ω を選択するのでしょうか? 30Ωや80Ωはありますか？今日は、リジッドフレックス回路にとって 50Ω インピーダンスが最適な設計選択である理由を探っていきます。
PCB の Tg について知っておくべきすべてを入手する価値はありますか? |最高のテクノロジー
動作温度の変化は、製品の動作、信頼性、寿命、品質に大きな影響を与える可能性があります。温度が上昇すると材料が膨張しますが、PCB を構成する基板材料の熱膨張係数は異なります。これにより機械的ストレスが発生し、製造の最後に行われる電気試験では検出されない可能性のある微小亀裂が発生する可能性があります。
産業用電源用厚銅PCBとは何ですか? |最高のテクノロジー
プリント基板のことは誰もが知っていますが、厚銅のプリント基板とは何かご存知ですか? Best Tech は、2006 年以来、経験豊富な厚銅 PCB 製造業者です。厚銅 PCB は、標準の FR4 PCB よりも厚い銅層を備えたプリント基板の一種です。従来の PCB の銅の厚さは通常 1 ～ 3 オンス (平方フィートあたり) の範囲ですが、厚銅 PCB の銅の厚さは 3 オンスを超え、最大で 20 オンス以上になる場合があります。これらの銅層は通常、PCB の内層と外層にあり、重い銅により電流容量が強化され、放熱能力が向上します。
5 PCB の品質問題を解消するための PCB テストの詳細
ご存知のとおり、PCB メーカーから十分に機能する PCB を入手することが非常に重要です。 PCB が適切に機能するということは、PCB メーカー側で電気テストが適切に実行されたことを意味します。ただし、購入した一部の PCB には、ショートなどの電気的な問題があることに気付いたかもしれません。& 開回路、またははんだパッドの欠落などの視覚的な問題。
BGA はんだ付け技術をマスターするための入門最高のテクノロジー
BGA (ボールグリッドアレイ) はんだ付けは、電子機器製造業界で集積回路をプリント基板 (PCB) に実装するために広く使用されている方法です。この方法は、従来のスルーホールまたは表面実装技術と比較して、よりコンパクトで信頼性の高い接続を実現します。ただし、BGA のはんだ付けは複雑であるため、製造プロセス中にさまざまな障害が発生します。ここでは、BGA のはんだ付けで直面する課題を調査し、それらに対処するための効果的な戦略について説明します。
12 層リジッドフレックス PCB と 8 層フレックス部品
高品質で製造され、IPC 標準クラス III に準拠した 12 層リジッドフレックス PCB& ISO13485の品質要件を満たしています。非常に厳しい品質要求により、優れた性能を発揮し、医療分野で使用できます。
インドの顧客がPCB工場を訪問
今週は2人のインド人の友達がいます& お客様がBest Technologyのオフィスを訪問& 工場と厚膜セラミックボードについて詳しく話しました。

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