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SMT自動パッチ技術を採用し、抵抗MOS管と容量MOS管はすべてSMD部品であり、高集積、高信頼性、高安定性を備えています。.
私たちは最高の品質を提供することを目指しています SMT.私たちの長期的な顧客のために、私たちは効果的なソリューションとコストメリットを提供するために顧客と積極的に協力します。

レーザーステンシルとエッチングステンシルの違い
プリント回路基板 (PCB) やその他の電子部品の製造に関しては、レーザーステンシルとエッチングステンシルの 2 つの技術が一般的に使用されます。どちらのステンシルも正確なパターンを作成する目的を果たしますが、製造プロセスと用途は大きく異なります。この記事では、レーザーステンシルとエッチングステンシルの違いについて説明します。
5 PCB の品質問題を解消するための PCB テストの詳細
ご存知のとおり、PCB メーカーから十分に機能する PCB を入手することが非常に重要です。 PCB が適切に機能するということは、PCB メーカー側で電気テストが適切に実行されたことを意味します。ただし、購入した一部の PCB には、ショートなどの電気的な問題があることに気付いたかもしれません。& 開回路、またははんだパッドの欠落などの視覚的な問題。
BGA はんだ付け技術をマスターするための入門最高のテクノロジー
BGA (ボールグリッドアレイ) はんだ付けは、電子機器製造業界で集積回路をプリント基板 (PCB) に実装するために広く使用されている方法です。この方法は、従来のスルーホールまたは表面実装技術と比較して、よりコンパクトで信頼性の高い接続を実現します。ただし、BGA のはんだ付けは複雑であるため、製造プロセス中にさまざまな障害が発生します。ここでは、BGA のはんだ付けで直面する課題を調査し、それらに対処するための効果的な戦略について説明します。

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