FR4基板

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PCB のさまざまな種類の穴について知る価値はありますか? |最高のテクノロジー
エンジニアリングと製造の広大な領域には、それぞれに独自の目的と位置を持つ隠れた穴の世界が存在します。これらの穴は、機械および電子システム内のさまざまな機能を促進する上で重要な役割を果たします。このブログでは、プリント基板のさまざまな種類の穴を探索する旅に乗り出します。それでは、シートベルトを締めて、これらの重要なエンジニアリング機能の魅力的な世界を掘り下げてみましょう。
フライングプローブテストとテスト治具: 比較分析
フライングプローブテストとテストジグは、電子部品とプリント基板 (PCB) の評価に広く採用されている 2 つの方法論です。最適な機能と信頼性を確保するという共通の目標にもかかわらず、これらのアプローチは独特の特徴を示します。フライングプローブテストとテストジグの違いを一緒に掘り下げてみましょう！
5 PCB の品質問題を解消するための PCB テストの詳細
ご存知のとおり、PCB メーカーから十分に機能する PCB を入手することが非常に重要です。 PCB が適切に機能するということは、PCB メーカー側で電気テストが適切に実行されたことを意味します。ただし、購入した一部の PCB には、ショートなどの電気的な問題があることに気付いたかもしれません。& 開回路、またははんだパッドの欠落などの視覚的な問題。
BGA はんだ付け技術をマスターするための入門最高のテクノロジー
BGA (ボールグリッドアレイ) はんだ付けは、電子機器製造業界で集積回路をプリント基板 (PCB) に実装するために広く使用されている方法です。この方法は、従来のスルーホールまたは表面実装技術と比較して、よりコンパクトで信頼性の高い接続を実現します。ただし、BGA のはんだ付けは複雑であるため、製造プロセス中にさまざまな障害が発生します。ここでは、BGA のはんだ付けで直面する課題を調査し、それらに対処するための効果的な戦略について説明します。

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