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  • BGA のはんだ付けの課題 - 熱管理
    BGA のはんだ付けの課題 - 熱管理
    効果的な熱管理技術を優先し、信頼性の高い接続を確保し、熱関連の問題を軽減することで、ボール グリッド アレイ (BGA) コンポーネントのはんだ付けの複雑さに対処します。
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