プリント基板設計

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フライングプローブテストとテスト治具: 比較分析
フライングプローブテストとテストジグは、電子部品とプリント基板 (PCB) の評価に広く採用されている 2 つの方法論です。最適な機能と信頼性を確保するという共通の目標にもかかわらず、これらのアプローチは独特の特徴を示します。フライングプローブテストとテストジグの違いを一緒に掘り下げてみましょう！
産業用電源用厚銅PCBとは何ですか? |最高のテクノロジー
プリント基板のことは誰もが知っていますが、厚銅のプリント基板とは何かご存知ですか? Best Tech は、2006 年以来、経験豊富な厚銅 PCB 製造業者です。厚銅 PCB は、標準の FR4 PCB よりも厚い銅層を備えたプリント基板の一種です。従来の PCB の銅の厚さは通常 1 ～ 3 オンス (平方フィートあたり) の範囲ですが、厚銅 PCB の銅の厚さは 3 オンスを超え、最大で 20 オンス以上になる場合があります。これらの銅層は通常、PCB の内層と外層にあり、重い銅により電流容量が強化され、放熱能力が向上します。

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