動作温度の変化は、製品の動作、信頼性、寿命、品質に大きな影響を与える可能性があります。温度が上昇すると材料が膨張しますが、PCB を構成する基板材料の熱膨張係数は異なります。これにより機械的ストレスが発生し、製造の最後に行われる電気試験では検出されない可能性のある微小亀裂が発生する可能性があります。
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