Teknologi Best minangka salah sawijining produsen pcb paling apik lan pemasok papan sirkuit cetak ing China
Basa
Teknologi Best minangka salah sawijining produsen pcb paling apik lan pemasok papan sirkuit cetak ing China
Sirkuit cetak fleksibel siji-sisi (sirkuit fleksibel 1 lapisan) yaiku apcb fleksibel kustom karo siji lapisan tilak tembaga ing siji landasan, lan karo siji lapisan saka Polyimide overlay laminated kanggo tilak tembaga supaya mung siji sisih tembaga bakal kapapar, supaya mung ngidini akses kanggo tilak tembaga saka sisih siji, mbandingaken kanggo dual akses sirkuit fleksibel sing ngidini akses saka sisih ndhuwur lan ngisor sirkuit lentur. Amarga mung ana siji lapisan tilak tembaga, iku uga dijenengi minangka 1 lapisan sirkuit dicithak fleksibel, 1-lapisan sirkuit fleksibel, utawa malah 1-lapisan FPC, utawa 1L FPC.
pindho sisisirkuit lentur khusus kasusun saka konduktor tembaga pindho sisi lan bisa disambungake saka loro-lorone. Iki ngidini desain sirkuit sing luwih rumit, lan luwih akeh komponen sing dipasang. Bahan utama sing digunakake yaiku foil tembaga, polyimide lan overlay. Tumpukan adhesiveness populer kanggo stabilitas dimensi sing luwih apik, suhu dhuwur, lan kekandelan sing luwih tipis.
Papan sirkuit fleksibel akses dual nuduhake sirkuit fleksibel sing bisa diakses saka sisih ndhuwur lan ngisor nanging mung duwe lapisan jejak konduktor. Tembaga kekandelan 1OZ lan overlay 1mil, iku padha karo 1 lapisan FPC lan FFC sisih ngelawan. Ana bukaan overlay ing loro-lorone sirkuit fleksibel supaya ana PAD sing bisa solder ing sisih ndhuwur lan ngisor, sing padha karo FPC sisi loro, nanging papan sirkuit fleksibel akses dual duwe tumpukan sing beda amarga mung siji jejak tembaga. , supaya ora proses plating perlu kanggo nggawe plated liwat bolongan (PTH) kanggo nyambung antarane sisih ndhuwur lan ngisor, lan tata letak tilak luwih prasaja.
Sirkuit fleksibel sirkuit fleksibel multi-lapisan nuduhake sirkuit fleksibel kanthi luwih saka 2 lapisan sirkuit lapisan. Telu utawa luwih lapisan konduktif fleksibel karo lapisan insulating fleksibel antarane saben siji, kang interconnected dening bolongan metallized liwat vias / bolongan lan plating kanggo mbentuk path konduktif antarane lapisan beda, lan njaba polyimide lapisan insulating.
