Best Technology არის PCB-ების ერთ-ერთი საუკეთესო მწარმოებელი და ბეჭდური მიკროსქემის მიმწოდებელი ჩინეთში
Ენა
Best Technology არის PCB-ების ერთ-ერთი საუკეთესო მწარმოებელი და ბეჭდური მიკროსქემის მიმწოდებელი ჩინეთში
ცალმხრივი მოქნილი ბეჭდური წრე (1-ფენიანი მოქნილი წრე) არის ასაბაჟო მოქნილი PCB სპილენძის კვალის ერთი ფენით ერთ სუბსტრატზე და ერთი ფენით პოლიიმიდის გადაფარვით ლამინირებული სპილენძის კვალზე ისე, რომ სპილენძის მხოლოდ ერთი მხარე იყოს გამოვლენილი, ისე, რომ მხოლოდ ერთი მხრიდან სპილენძის კვალზე წვდომის საშუალებას იძლევა, ორმაგი წვდომის მოქნილ წრესთან შედარებით. რომელიც იძლევა წვდომას მოქნილი წრედის ზედა და ქვედა მხრიდან. ვინაიდან სპილენძის კვალის მხოლოდ ერთი ფენაა, მას ასევე უწოდებენ 1 ფენის მოქნილ ბეჭდურ წრეს, 1 ფენის მოქნილ წრეს, ან თუნდაც 1 ფენის FPC, ან 1L FPC.
ორმხრივიმორგებული მოქნილი სქემები შედგება ორმხრივი სპილენძის გამტარებისგან და შეიძლება დაკავშირება ორივე მხრიდან. ეს საშუალებას იძლევა უფრო რთული მიკროსქემის დიზაინი და მეტი კომპონენტის აწყობა. გამოყენებული ძირითადი მასალაა სპილენძის კილიტა, პოლიმიდი და გადაფარვა. წებოვნების დაწყობა პოპულარულია უკეთესი განზომილებიანი სტაბილურობისთვის, მაღალი ტემპერატურისა და თხელი სისქისთვის.
ორმაგი წვდომის მოქნილი მიკროსქემის დაფა ეხება მოქნილ წრეს, რომლის წვდომა შესაძლებელია როგორც ზემოდან, ასევე ქვედა მხრიდან, მაგრამ აქვს მხოლოდ გამტარის კვალის ფენა. სპილენძის სისქე 1OZ და გადაფარვა 1mil, მსგავსია 1 ფენით FPC და მოპირდაპირე მხარეს FFC. მოქნილი მიკროსქემის ორივე მხარეს არის გადაფარვის ღიობები ისე, რომ ორივე მხარეს არის შედუღებადი PAD, რომელიც ორმხრივი FPC-ის მსგავსია, მაგრამ ორმაგი წვდომის მოქნილი მიკროსქემის დაფა აქვს განსხვავებული დაწყობა მხოლოდ ერთი სპილენძის კვალის გამო. , ასე რომ, არ არის საჭირო მოოქროვილი ხვრელის (PTH) გასაკეთებლად, ზედა და ქვედა მხარეს შორის დასაკავშირებლად და კვალის განლაგება ბევრად უფრო მარტივია.
მრავალ ფენის მორგებული მოქნილი სქემების მოქნილი წრე ეხება მოქნილ წრეს 2 ფენაზე მეტი წრიული ფენით. სამი ან მეტი მოქნილი გამტარი ფენა მოქნილი საიზოლაციო ფენებით თითოეულ მათგანს შორის, რომელიც ერთმანეთთან არის დაკავშირებული მეტალიზებული ხვრელის საშუალებით ხვრელების/ხვრელების მეშვეობით, რათა შექმნას გამტარ გზა სხვადასხვა ფენებს შორის, ხოლო გარე არის პოლიმიდური საიზოლაციო ფენები.
