VR

BGA, оның толық атауы - Ball Grid Array, ол интегралды схемалар органикалық тасымалдаушы тақталарды пайдаланатын орау әдісінің бір түрі болып табылады. 

 

BGA бар ПХД платаларында кәдімгі ПХД-ге қарағанда өзара байланыс түйреуіштері көбірек. BGA тақтасындағы әрбір нүктені дербес дәнекерлеуге болады. Бұл ПХД барлық қосылымдары біркелкі матрица немесе беткі тор түрінде шашыраңқы. Бұл ПХД дизайны перифериялық аймақты пайдаланудың орнына бүкіл төменгі бетті оңай пайдалануға мүмкіндік береді.

 

BGA бумасының түйреуіштері қарапайым ПХД-ге қарағанда әлдеқайда қысқа, өйткені оның тек периметрлік пішіні бар. Осы себепті ол жоғары жылдамдықта жақсы өнімділікті қамтамасыз ете алады. BGA дәнекерлеуі дәл бақылауды қажет етеді және көбінесе автоматты машиналармен басқарылады.

 

Вe өте кішкентай BGA өлшемі бар ПХД-ны дәнекерлей алады, тіпті доптың арасындағы қашықтық небәрі 0,1 мм болса да. 


Chat with Us

Сіздің сұрағыңызды жіберіңіз

Басқа тілді таңдаңыз
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Қазіргі тіл:Қазақ Тілі