단면의 단순한 레이어MCPCB 금속 베이스(일반적으로 알루미늄 또는 구리 합금), 유전체(비도전성) 레이어, 구리 회로 레이어, IC 부품 및 솔더 마스크로 구성됩니다.
프리프레그 유전체는 우수한 전기 절연을 유지하면서 호일과 구성 요소에서 베이스 플레이트로 우수한 열 전달을 제공합니다. 기본 알루미늄/구리 플레이트는 단면 기판에 기계적 무결성을 제공하고 열을 방열판, 장착 표면 또는 주변 공기로 직접 분산 및 전달합니다.
단층 MCPCB는 표면 실장 및 칩과 함께 사용할 수 있습니다.& 와이어 구성 요소를 사용하고 FR4 PWB보다 훨씬 낮은 열 저항을 제공합니다. 금속 코어는 세라믹 기판보다 저렴한 비용을 제공하고 세라믹 기판보다 훨씬 더 넓은 영역을 허용합니다.
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