7 Layers HDI Rigid Flex PCB는 여러 레이어의 고밀도 상호 연결을 견고하고 유연한 기판의 조합과 결합합니다. 복잡한 회로를 통합할 수 있어 콤팩트하고 가벼운 설계가 가능합니다. 견고하고 유연한 섹션의 조합은 향상된 유연성과 신뢰성을 제공하여 동적 움직임 또는 공간 제약이 있는 애플리케이션에 적합합니다. 고급 HDI 기술은 더 미세한 트레이스 폭과 간격을 제공하여 고밀도 상호 연결을 가능하게 합니다. 7 Layers HDI Rigid Flex PCB는 소형화, 신뢰성 및 유연성이 핵심 요구 사항인 항공 우주, 의료 기기, 통신 및 가전 제품과 같은 응용 분야에서 일반적으로 사용됩니다.
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