에칭은 화학적 반응 또는 물리적 충격을 사용하여 재료를 제거하는 기술입니다. 에칭 기술은 습식 에칭과 건식 에칭 범주로 나눌 수 있습니다.
일반적으로 에칭이라고하는 것은 광화학 에칭이라고도하며, 노광 판 인쇄 및 현상 후 에칭 영역의 보호 필름 제거, 에칭 중 화학 용액과의 접촉, 부식 용해 효과 달성, 오목 효과 형성 및 볼록 또는 중공 성형.
동판, 아연판 및 기타 인쇄 범프를 제조할 수 있는 최초의 제품은 경량화(경량화) 계기판, 명판 및 전통적인 가공 방법으로 널리 사용되며 얇은 공작물 등을 가공하기 어렵습니다. 지속적인 개선 및 공정 장비 개발 후 , 항공, 기계, 화학 산업, 특히 반도체 공정의 정밀 에칭 제품에도 사용할 수 있으며 에칭은 필수 기술입니다.
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