BGA(Ball Grid Array) 납땜은 인쇄 회로 기판(PCB)에 집적 회로를 장착하기 위해 전자 제조 산업에서 널리 사용되는 방법입니다. 이 방법은 기존의 스루홀 또는 표면 실장 기술에 비해 더 작고 안정적인 연결을 제공합니다. 그러나 BGA 솔더링의 복잡성은 제조 공정 중에 다양한 장애물을 야기합니다. 여기에서는 BGA 솔더링에서 직면한 문제를 살펴보고 이를 해결하기 위한 효과적인 전략에 대해 논의합니다.
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