최고의 기술

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  • 플라잉 프로브 테스트 및 테스트 지그: 비교 분석
    플라잉 프로브 테스트 및 테스트 지그: 비교 분석
    플라잉 프로브 테스트 및 테스트 지그는 전자 부품 및 인쇄 회로 기판(PCB) 평가에 널리 사용되는 두 가지 방법론입니다. 최적의 기능과 안정성을 보장한다는 공통 목표를 공유하고 있음에도 불구하고 이러한 접근 방식은 고유한 특성을 나타냅니다. Flying Probe Test와 Test Jig의 차이점을 함께 파헤쳐 봅시다!
  • 고전류 프로젝트에 Heavy Copper PCB를 선택하는 이유는 무엇입니까? | 최고의 기술
    고전류 프로젝트에 Heavy Copper PCB를 선택하는 이유는 무엇입니까? | 최고의 기술
    전자 제품 분야에서 인쇄 회로 기판(PCB)은 다양한 구성 요소를 연결하고 전원을 공급하는 데 중요한 역할을 합니다. 스마트폰에서 산업용 기계에 이르기까지 모든 전자 장치의 중추입니다. 프로젝트용 PCB를 설계할 때 구리 레이어의 두께는 중요한 고려 사항입니다. 두꺼운 구리 PCB라고도 하는 무거운 구리 PCB는 고유한 기능과 이점으로 인해 자동차 충전에서 점점 인기를 얻고 있습니다. 이 기사에서는 고전류 프로젝트에 무거운 구리 PCB를 고려하는 이유에 대해 설명합니다.
  • Rigid Flex PCB를 위해 항상 50ohm 임피던스를 설계해야 하는 6가지 이유
    Rigid Flex PCB를 위해 항상 50ohm 임피던스를 설계해야 하는 6가지 이유
    리지드 플렉스 회로는 플렉스 회로의 유연성과 강성을 결합하기 때문에 최근 몇 년 동안 점점 인기를 얻고 있습니다.& FR4 PCB의 신뢰성. rigid-flex 회로를 생성할 때 주요 설계 고려 사항 중 하나는 임피던스 값입니다. 일반적인 고주파 신호 및 RF 회로의 경우 50ohm은 설계자가 사용하고 제조업체가 권장하는 가장 일반적인 값인데 왜 50ohm을 선택합니까? 30ohm 또는 80ohm을 사용할 수 있습니까? 오늘 우리는 50ohm 임피던스가 rigid-flex 회로를 위한 최적의 설계 선택인 이유를 탐구할 것입니다.
  • PCB의 Tg에 대해 알아야 할 모든 것을 얻을 가치가 있습니까? | 최고의 기술
    PCB의 Tg에 대해 알아야 할 모든 것을 얻을 가치가 있습니까? | 최고의 기술
    작동 온도 변화는 제품의 작동, 신뢰성, 수명 및 품질에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. 온도 상승으로 인해 재료가 팽창하지만 PCB를 구성하는 기판 재료는 열팽창 계수가 다르므로 생산 종료 시 수행되는 전기 테스트 중에 감지되지 않을 수 있는 미세 균열을 생성할 수 있는 기계적 응력이 발생합니다.
  • 산업용 전원 공급 장치용 Heavy Copper PCB란? | 최고의 기술
    산업용 전원 공급 장치용 Heavy Copper PCB란? | 최고의 기술
    우리 모두는 인쇄 회로 기판을 알고 있지만 무거운 구리 PCB가 무엇인지 알고 있습니까? Best Tech는 2006년부터 경험이 풍부한 Heavy Copper PCB 제작자입니다. Heavy Copper PCB는 표준 FR4 PCB보다 두꺼운 구리 레이어가 특징인 인쇄 회로 기판 유형입니다. 기존의 PCB는 일반적으로 1~3온스(제곱피트당) 범위의 구리 두께를 갖지만 무거운 구리 PCB는 구리 두께가 3온스를 초과하고 최대 20온스 이상까지 갈 수 있습니다. 이러한 구리 레이어는 일반적으로 PCB의 내부 및 외부 레이어에서 발견되며, 무거운 구리는 향상된 전류 전달 용량과 향상된 열 분산 기능을 제공합니다.
  • PCB를 더 이상 품질 문제로 만들지 않도록 하는 5가지 PCB 테스트 세부 정보
    PCB를 더 이상 품질 문제로 만들지 않도록 하는 5가지 PCB 테스트 세부 정보
    우리 모두 알다시피 PCB 제조업체로부터 제대로 작동하는 PCB를 얻는 것이 매우 중요합니다. 잘 작동하는 PCB는 전기 테스트가 PCB 제조업체 쪽에서 잘 수행되었음을 의미합니다. 그러나 구매한 일부 PCB에 단락과 같은 전기 문제가 있음을 발견했을 수 있습니다.& 개방 회로 또는 솔더 패드 누락과 같은 일부 시각적 문제 등
  • BGA 솔더링 최고의 기술 마스터링 소개
    BGA 솔더링 최고의 기술 마스터링 소개
    BGA(Ball Grid Array) 납땜은 인쇄 회로 기판(PCB)에 집적 회로를 장착하기 위해 전자 제조 산업에서 널리 사용되는 방법입니다. 이 방법은 기존의 스루홀 또는 표면 실장 기술에 비해 더 작고 안정적인 연결을 제공합니다. 그러나 BGA 솔더링의 복잡성은 제조 공정 중에 다양한 장애물을 야기합니다. 여기에서는 BGA 솔더링에서 직면한 문제를 살펴보고 이를 해결하기 위한 효과적인 전략에 대해 논의합니다.
  • 8개 레이어 플렉스 부품이 있는 12 레이어 Rigid-Flex PCB
    8개 레이어 플렉스 부품이 있는 12 레이어 Rigid-Flex PCB
    고품질로 제작되고 IPC 표준 클래스 III을 준수하는 12 레이어 rigid-flex PCB& ISO13485의 품질 요구 사항을 충족합니다. 엄격한 품질 요청으로 우수한 성능을 발휘하고 의료 분야에서 사용할 수 있습니다.
  • 인도 고객 방문 pcb 공장
    인도 고객 방문 pcb 공장
    이번 주에는 두 명의 인도 친구가 있습니다.& 고객이 베스트테크놀로지의 사무실을 방문합니다.& 후막 세라믹 보드에 대해 더 많이 이야기했습니다.
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