VR

BGA, säi ganzen Numm ass Ball Grid Array, dat ass eng Aart Verpackungsmethod an där integréiert Circuiten organesch Carrier Boards benotzen. 

 

D'PCB Boards mat BGA hu méi Interconnect Pins wéi normal PCBs. All Punkt op der BGA Verwaltungsrot kann onofhängeg soldered ginn. Déi ganz Verbindunge vun dëse PCBs sinn a Form vun enger eenheetlecher Matrix oder Uewerflächegitter verstreet. Den Design vun dëse PCBs erlaabt déi ganz ënnescht Uewerfläch einfach ze benotzen anstatt just de Randerscheinung ze benotzen.

 

D'Pins vum BGA Package si vill méi kuerz wéi de gewéinleche PCB well et nëmmen eng Perimetertyp Form huet. Aus dësem Grond kann et besser Leeschtung bei méi héijer Geschwindegkeet ubidden. BGA Schweess erfuerdert präzis Kontroll a gëtt méi dacks vun automatesche Maschinnen guidéiert.

 

We kann de PCB mat ganz klenge BGA Gréisst solder souguer d'Distanz tëscht de Ball ass nëmmen 0.1mm. 


Chat with Us

Schéckt Är Ufro

Wielt eng aner Sprooch
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Aktuell Sprooch:Lëtzebuergesch