BGA, säi ganzen Numm ass Ball Grid Array, dat ass eng Aart Verpackungsmethod an där integréiert Circuiten organesch Carrier Boards benotzen.
D'PCB Boards mat BGA hu méi Interconnect Pins wéi normal PCBs. All Punkt op der BGA Verwaltungsrot kann onofhängeg soldered ginn. Déi ganz Verbindunge vun dëse PCBs sinn a Form vun enger eenheetlecher Matrix oder Uewerflächegitter verstreet. Den Design vun dëse PCBs erlaabt déi ganz ënnescht Uewerfläch einfach ze benotzen anstatt just de Randerscheinung ze benotzen.
D'Pins vum BGA Package si vill méi kuerz wéi de gewéinleche PCB well et nëmmen eng Perimetertyp Form huet. Aus dësem Grond kann et besser Leeschtung bei méi héijer Geschwindegkeet ubidden. BGA Schweess erfuerdert präzis Kontroll a gëtt méi dacks vun automatesche Maschinnen guidéiert.
We kann de PCB mat ganz klenge BGA Gréisst solder souguer d'Distanz tëscht de Ball ass nëmmen 0.1mm.