Metal Core PCB heescht datt de Kär (Basis) Material fir PCB d'Metall ass, net den normale FR4 / CEM1-3, asw. Aluminium huet gutt Wärmetransfer an Ofléisungsfäegkeet, awer awer relativ méi bëlleg; Kupfer huet nach besser Leeschtung awer relativ méi deier, a Stol kann an normal Stol an STAINLESS Stol ënnerdeelt ginn. Et ass méi steif wéi béid Aluminium a Kupfer, awer d'thermesch Konduktivitéit ass och manner wéi si. D'Leit wielen hir eege Basis / Kärmaterial no hirer ënnerschiddlecher Applikatioun.

Allgemeng ass Aluminium déi wirtschaftlechst Optioun wann Dir thermesch Konduktivitéit, Steifheet a Käschten berécksiichtegt. Dofir sinn d'Basis / Kärmaterial vum normale Metal Core PCB aus Aluminium gemaach. An eiser Gesellschaft, wann net speziell Ufro, oder Notizen, wäert de Metallkär referéiert Aluminium sinn, dann heescht MCPCB Aluminium Core PCB. Wann Dir Copper Core PCB, Steel Core PCB oder Edelstahl Core PCB braucht, sollt Dir speziell Notizen an der Zeechnung addéieren.

Heiansdo wäert d'Leit Ofkierzung "MCPCB" benotzen, amplaz vum ganzen Numm als Metal Core PCB, oder Metal Core Printed Circuit Board. An och benotzt verschidde Wuert bezitt sech op de Kär / Basis, sou datt Dir och verschidden Numm vun Metal Core PCB gesinn, wéi z.  Metal PCB, Metal Base PCB, Metal Backed PCB, Metal Clad PCB an Metal Kär Verwaltungsrot an sou op.

MCPCBs ginn benotzt anstatt traditionell FR4 oder CEM3 PCBs wéinst der Fäegkeet fir d'Hëtzt effizient vun de Komponenten ze dissipéieren. Dëst gëtt erreecht andeems Dir eng thermesch konduktiv dielektresch Schicht benotzt.

Den Haaptunterschied tëscht engem FR4 Board an MCPCB ass dat thermesch Konduktivitéit dielektrescht Material am MCPCB. Dëst wierkt als thermesch Bréck tëscht den IC Komponenten an d'Metallbelagplack. D'Hëtzt gëtt vum Package duerch de Metallkär an en zousätzleche Wärmebecher geleet. Op der FR4 Board bleift d'Hëtzt stagnéiert wann net vun engem topeschen Heizkierper transferéiert gëtt. Laut Labo Tester blouf e MCPCB mat enger 1W LED no bei engem Ambient vun 25C, während déiselwecht 1W LED op engem FR4 Board 12C iwwer Ambient erreecht huet. LED PCB gëtt ëmmer mat Aluminiumkär produzéiert, awer heiansdo Stahlkär PCB ginn och benotzt.

Virdeel vun MCPCB

1. Hëtzt dissipation

E puer LEDs dissipéieren tëscht 2-5W vun Hëtzt an Ausfäll geschitt wann d'Hëtzt vun enger LED net richteg ewechgeholl gëtt; D'Liichtausgang vun enger LED gëtt reduzéiert wéi och d'Degradatioun wann d'Hëtzt am LED Package stagnéiert bleift. Den Zweck vun engem MCPCB ass d'Hëtzt effizient vun all topeschen IC's ze läschen (net nëmmen LEDs). D'Aluminiumbasis an d'thermesch konduktiv dielektresch Schicht handelen als Brécke tëscht den IC's an dem Heizkierper. Een eenzegen Heizkierper ass direkt op d'Aluminiumbasis montéiert, eliminéiert d'Bedierfnes fir verschidde Wärmebecher uewen op den Uewerflächmontéierte Komponenten.

2. thermesch Expansioun

Thermesch Expansioun a Kontraktioun ass déi gemeinsam Natur vun der Substanz, verschidde CTE ass anescht an der thermescher Expansioun. Wéi seng eege Charakteristiken, Aluminium a Kupfer hunn eenzegaarteg Viraus wéi normal FR4, thermesch Konduktivitéit kann 0,8 ~ 3,0 W / c.K sinn.

3. dimensional Stabilitéit

Et ass kloer, datt d'Gréisst vun der Metal-baséiert gedréckte Circuit Verwaltungsrot méi stabil wéi Isoléiermaterial. D'Gréisst änneren vun 2,5 ~ 3,0% wann Aluminium PCB an Aluminium Sandwich Brieder vun 30 ℃ op 140 ~ 150 ℃ erhëtzt goufen.


Wëllkomm fir Best Technology Metal Core PCB Hiersteller ze besichen.

Chat with Us

Schéckt Är Ufro