Bescht Technologie ass ee vun de beschten PCB Hiersteller a Gedréckte Circuit Board Fournisseuren a China
Sprooch
Bescht Technologie ass ee vun de beschten PCB Hiersteller a Gedréckte Circuit Board Fournisseuren a China
Metal Kär PCB heescht datt de Kär (Basis) Material fir PCB d'Metall ass, net den normale FR4 / CEM1-3, etc., an de Moment ass dat meescht üblech Metall firMCPCB Hiersteller sinn Aluminium, Kupfer a Stahllegierung. Aluminium huet gutt Wärmetransfer a Vergëftungsfäegkeet, awer ass awer relativ méi bëlleg; Kupfer huet nach besser Leeschtung awer ass relativ méi deier, a Stol kann an normal Stol an STAINLESS Stol ënnerdeelt ginn. Et ass méi steif wéi béid Aluminium a Kupfer, awer seng thermesch Konduktivitéit ass och manner wéi hir. D'Leit wielen hir eege Basis / Kärmaterial no hiren verschiddenen Uwendungen.
Am allgemengen ass Aluminium déi wirtschaftlechst Optioun wann Dir seng thermesch Konduktivitéit, Steifheet a Käschten berücksichtegt. Dofir ass d'Basis / Kärmaterial vun engem normale Metal Core PCB aus Aluminium gemaach. An eiser Gesellschaft, wa keng speziell Ufroen, oder Notizen, de Metallkär referéiert ass Aluminium, dannMetal ënnerstëtzt PCB wäert Al Kär PCB mengen. Wann Dir Copper Core PCB, Steel Core PCB oder Edelstahl Core PCB braucht, sollt Dir speziell Notizen an der Zeechnung addéieren.
Heiansdo wäerten d'Leit d'Ofkierzung "MCPCB" benotzen, amplaz vum ganzen Numm Metal Core PCB, Metal Core PCBs oder Metal Core Printed Circuit Board. An och benotzt verschidde Wuert bezitt sech op de Kär / Basis, sou datt Dir och déi verschidden Nimm vu Metal Core PCB gesinn, wéi z. Metal PCB, Metal Base PCB, Metal Backed PCB, Metal Clad PCB, Metal Kär Verwaltungsrot, an sou op. DéiMetal Kär PCBs ginn amplaz vun traditionelle FR4 oder CEM3 PCBs benotzt wéinst der Fäegkeet fir d'Hëtzt effizient vun de Komponenten ze dissipéieren. Dëst gëtt erreecht andeems Dir eng thermesch konduktiv dielektresch Schicht benotzt.
Den Haaptunterschied tëscht engem FR4 Board an engemMetal baséiert PCB ass d'thermesch Konduktivitéit vun dielektrescht Material am MCPCB. Dëst wierkt als thermesch Bréck tëscht den IC Komponenten an der metallen Réckplack. D'Hëtzt gëtt vum Package duerch de Metallkär an en zousätzleche Wärmebecher geleet. Op der FR4 Board bleift d'Hëtzt stagnéiert wann net vun engem topeschen Heizkierper transferéiert gëtt. Laut Labo Tester blouf e MCPCB mat enger 1W LED no bei engem Ambient vun 25C, während déiselwecht 1W LED op engem FR4 Board 12C iwwer Ambient erreecht huet. LED PCB gëtt ëmmer mat engem Aluminiumkär produzéiert, awer heiansdo Stahlkär PCB ginn och benotzt.
Virdeel vun Metal ënnerstëtzt PCB
1. Hëtzt dissipation
E puer LEDs dissipéieren tëscht 2-5W vun Hëtzt an Ausfäll geschitt wann d'Hëtzt vun enger LED net richteg ewechgeholl gëtt; D'Liichtausgang vun enger LED gëtt reduzéiert wéi och degradéiert wann d'Hëtzt am LED Package stagnéiert bleift. Den Zweck vun engem MCPCB ass effizient d'Hëtzt vun all topeschen ICs ze läschen (net nëmmen LEDs). D'Aluminiumbasis an d'thermesch konduktiv dielektresch Schicht handelen als Brécke tëscht den ICs an dem Heizkierper. Een eenzegen Heizkierper ass direkt op d'Aluminiumbasis montéiert, eliminéiert d'Bedierfnes fir verschidde Wärmebecher uewen op den Uewerflächemontéierte Komponenten.
2. Thermesch Expansioun
Thermesch Expansioun a Kontraktioun sinn déi gemeinsam Natur vun der Substanz, verschidde CTE ass anescht an der thermescher Expansioun. Als hir eege Charakteristiken, Aluminium a Kupfer hunn e eenzegaartege Fortschrëtt op normal FR4, thermesch Konduktivitéit kann 0,8 ~ 3,0 W / c.K.
3. Dimensiounsstabilitéit
Et ass kloer datt d'Gréisst vum Metal baséiert PCB méi stabil ass wéi Isoléiermaterialien. D'Gréisst änneren vun 2,5 ~ 3,0% wann Aluminium PCB an Aluminium Sandwich Brieder vun 30 ℃ op 140 ~ 150 ℃ erhëtzt goufen.
