High Density Interconnects (HDI) Board sinn definéiert als Board (PCB) mat enger méi héijer Wiring Dicht pro Eenheetsfläch wéi konventionell gedréckte Circuit Boards (PCB). Si hu méi fein Linnen a Plazen (<100 µm), méi kleng Vias (<150 µm) a Capture Pads (<400 o="">300, a méi héich Verbindung Pad Dicht (>20 Pads / cm2) wéi an der konventioneller PCB Technologie benotzt. HDI Board gëtt benotzt fir d'Gréisst a d'Gewiicht ze reduzéieren, souwéi d'elektresch Leeschtung ze verbesseren.

No Layer up verschidden, aktuell DHI Bord ass an dräi Basis Zorte opgedeelt:

1) HDI PCB (1+N+1) 

Eegeschaften: 

Gëeegent fir BGA mat manner I / O zielt

Fein Linn, Mikrovia an Registréierungstechnologien déi fäeg sinn 0,4 mm Kugelpitch

Qualifizéiert Material an Uewerfläch Behandlung fir Bläi-gratis Prozess

Exzellent Montagestabilitéit an Zouverlässegkeet

Kupfer gefëllt via

Applikatioun: Handy, UMPC, MP3 Player, PMP, GPS, Memory Card

2) HDI PCB (2+N+2) 

Eegeschaften: 

Gëeegent fir BGA mat méi klenge Ball Terrain a méi I / O zielt

Erhéijung Routing Dicht am komplizéierten Design

Dënn Verwaltungsrot Kënnen

Ënneschten Dk / Df Material erméiglecht eng besser Signaliwwerdroungsleeschtung

Kupfer gefëllt via

Applikatioun: Handy, PDA, UMPC, Portable Spillkonsol, DSC, Camcorder

3) ELIC (All Layer Interconnection) 

Eegeschaften: 

All Layer iwwer Struktur maximéiert Designfräiheet

Kupfer gefëllt via bitt besser Zouverlässegkeet

Superior elektresch Charakteristiken

Cu Bump an Metal Paste Technologien fir ganz dënn Verwaltungsrot

Applikatioun: Handy, UMPC, MP3, PMP, GPS, Memory Card.

Chat with Us

Schéckt Är Ufro