Bescht Technologie ass ee vun de beschten PCB Hiersteller a Gedréckte Circuit Board Fournisseuren a China
Sprooch
Bescht Technologie ass ee vun de beschten PCB Hiersteller a Gedréckte Circuit Board Fournisseuren a China
High Density Interconnects (HDI) Board sinn definéiert als Board (PCB) mat enger méi héijer Wiring Dicht pro Eenheetsfläch wéi konventionell gedréckte Circuit Boards (PCB). Si hu méi fein Linnen a Plazen (<100 µm), méi kleng Vias (<150 µm) a Capture Pads (<400 o="">300, a méi héich Verbindung Pad Dicht (>20 Pads / cm2) wéi an der konventioneller PCB Technologie benotzt. HDI Board gëtt benotzt fir d'Gréisst a d'Gewiicht ze reduzéieren, souwéi d'elektresch Leeschtung ze verbesseren.
No Layer up verschidden, aktuell DHI Bord ass an dräi Basis Zorte opgedeelt:
1) HDI PCB (1+N+1)
Eegeschaften:
Gëeegent fir BGA mat manner I / O zielt
Fein Linn, Mikrovia an Registréierungstechnologien déi fäeg sinn 0,4 mm Kugelpitch
Qualifizéiert Material an Uewerfläch Behandlung fir Bläi-gratis Prozess
Exzellent Montagestabilitéit an Zouverlässegkeet
Kupfer gefëllt via
Applikatioun: Handy, UMPC, MP3 Player, PMP, GPS, Memory Card
2) HDI PCB (2+N+2)
Eegeschaften:
Gëeegent fir BGA mat méi klenge Ball Terrain a méi I / O zielt
Erhéijung Routing Dicht am komplizéierten Design
Dënn Verwaltungsrot Kënnen
Ënneschten Dk / Df Material erméiglecht eng besser Signaliwwerdroungsleeschtung
Kupfer gefëllt via
Applikatioun: Handy, PDA, UMPC, Portable Spillkonsol, DSC, Camcorder
3) ELIC (All Layer Interconnection)
Eegeschaften:
All Layer iwwer Struktur maximéiert Designfräiheet
Kupfer gefëllt via bitt besser Zouverlässegkeet
Superior elektresch Charakteristiken
Cu Bump an Metal Paste Technologien fir ganz dënn Verwaltungsrot
Applikatioun: Handy, UMPC, MP3, PMP, GPS, Memory Card.
