"Single Säit PCB", oder Dir kënnt et als Single Layer PCB oder 1L PCB genannt ginn. Do'Et ass net nëmmen eng Kupfer Spuer op de Board, SMD Komponenten op der enger Säit (duerch Lachkomponenten op der anerer Säit), awer och kee PTH (platéiert duerch Lach) oder Via, huet nëmmen NPTH (no-plated throgh Lach), oder Standuert Lach.
Et ass déi bëllegst Aart vu Bord, a benotzt a ganz einfache Bord. Fir e méi bëllege Präis ze kréien, benotzen heiansdo Leit CEM-1, CEM-3 amplaz FR4, fir de Circuit Board ze maachen. Heiansdo wäert d'Fabréck eng Kupferspur vun engem 2L CCL (Kupferbekleeder Laminat) ätzen, wa keng 1L FR4 Matière Material verfügbar ass.
Do's aner konventionell Verwaltungsrot"2L PCB" déi huet 2 Koffer Spuer, an och genannt als"Duebel Säit PCB" (D/S PCB), an PTH (Via) ass e Must, awer et mécht et nach ëmmer't huet begruewen oder blann Lach. Komponente kënnen souwuel uewen an ënnen Säit versammelt ginn, sou Dir Don't muss Suergen iwwer wou Komponente op de Verwaltungsrot ze setzen, an net néideg duerch Lach Komponente ze benotzen déi ëmmer deier wéi SMD eent ass.
De Moment ass dëst ee vun de populäersten Aarte vu PCB op der Äerd, a mir kënnen 24 Stonnen Quick-Turn Service fir si ubidden. Klickt hei fir d'Leadzäit fir béid Aarte vu Circuitboards ze gesinn.
Struktur vun Single Side (1L) PCB
Hei ass d'Basisschicht erop fir eng eenzeg Säit (S/S) FR4 PCB (vun uewe bis ënnen):
Top Silkscreen / Legend: Numm vun all PAD z'identifizéieren, Verwaltungsrot Deel Zuel, Donnéeën, etc;
Top Surface Finishing: fir ausgesat Kupfer géint Oxidatioun ze schützen;
Top Soldermask (Iwwerlagerung): fir Kupfer géint Oxidatioun ze schützen, fir net beim SMT-Prozess ze solderéieren;
Top Trace: Kupfer geprägt no Design fir verschidde Funktioun ze droen
Substrat / Kärmaterial: Net-leitend wéi FR4, FR3, CEM-1, CEM-3.
Struktur vun duebel Säit (2L) PCB
Top Silkscreen / Legend: Numm vun all PAD z'identifizéieren, Verwaltungsrot Deel Zuel, Donnéeën, etc;
Top Surface Finishing: fir ausgesat Kupfer géint Oxidatioun ze schützen;
Top Soldermask (Iwwerlagerung): fir Kupfer géint Oxidatioun ze schützen, fir net beim SMT-Prozess ze solderéieren;
Top Trace: Kupfer geprägt no Design fir verschidde Funktioun ze droen
Substrat / Kärmaterial: Net-leitend wéi FR4, FR5
Bottom Trace (wann iwwerhaapt): (selwecht wéi uewen ernimmt)
Bottom soldermask (Iwwerlagerung): (selwecht wéi uewen ernimmt)
Bottom Surface Finishing: (selwecht wéi uewen ernimmt)
Bottom Silkscreen / Legend: (selwecht wéi uewen ernimmt)