Berita
VR

Ujian Probe Terbang dan Jig Ujian: Analisis Perbandingan

Jun 17, 2023

Ujian Probe Terbang dan Jig Ujian adalah dua metodologi yang digunakan secara meluas dalam penilaian komponen elektronik dan papan litar bercetak (PCB). Walaupun berkongsi matlamat bersama untuk memastikan kefungsian dan kebolehpercayaan yang optimum, pendekatan ini mempamerkan ciri tersendiri. Mari kita mendalami perbezaan antara Ujian Siasatan Terbang dan Jig Ujian bersama-sama!

Memahami Teknik

Ujian Probe Terbang, juga dirujuk sebagai teknologi kuar terbang, merangkumi prosedur automatik yang direka untuk memeriksa ketersambungan elektrik dan prestasi PCB. Kaedah ini menggunakan peralatan khusus yang dikenali sebagai penguji kuar terbang, menampilkan berbilang kuar alih yang mewujudkan hubungan dengan litar PCB untuk mengukur pelbagai parameter elektrik. 

Sebaliknya, Test Jig, secara alternatif dipanggil lekapan ujian atau katil ujian, mewakili persediaan perkakasan khusus yang digunakan untuk menguji PCB atau komponen elektronik. Ia berdiri sebagai kaedah ujian yang lebih tradisional dan rumit berbanding Ujian Probe Terbang. Jig ujian terdiri daripada lekapan, penyambung, titik ujian dan komponen lain yang penting untuk penyepaduan lancar dengan PCB yang sedang diuji.

 

 

Tujuan dan Kebolehgunaan 

Kedua-dua Ujian Probe Terbang dan Jig Ujian berfungsi sebagai pendekatan ujian yang berdaya maju untuk papan litar. Walau bagaimanapun, penggunaannya bergantung pada senario dan keperluan tertentu. Mari kita terokai tujuan dan kebolehgunaan setiap satu: 

Ujian Siasatan Terbang: Kaedah ini mendapati nichenya dalam larian pengeluaran volum rendah, penilaian prototaip atau keadaan di mana kos dan masa yang dikaitkan dengan mencipta jig ujian adalah tidak praktikal. Ia menawarkan kelebihan fleksibiliti dan kebolehsuaian, menampung reka bentuk PCB yang pelbagai tanpa memerlukan reka bentuk lekapan dan fabrikasi yang meluas.

Jig Ujian: Biasanya digunakan dalam senario pengeluaran volum tinggi, Jig Ujian bersinar apabila ujian yang konsisten dan berulang adalah yang terpenting. Ia terbukti sesuai apabila setiap papan memerlukan penilaian yang tepat dan konsisten mengikut keperluan khusus. Test Jig memerlukan pelaburan awal dalam reka bentuk dan pembinaan lekapan ujian khusus.

 

Perbezaan Utama

Walaupun kedua-dua Flying Probe Test dan Test Jig berkongsi objektif untuk menjamin kualiti dan kefungsian PCB, perbezaan ketara antara kedua-dua kaedah muncul. Perbezaan ini memainkan peranan penting dalam pemilihan pendekatan ujian yang sesuai berdasarkan pelbagai faktor. Mari kita terokai perbezaan ini: 

l   Menguji Kelajuan

Penguji probe terbang mungkin mempamerkan kelajuan ujian yang lebih perlahan, terutamanya apabila berurusan dengan bilangan mata ujian yang lebih tinggi pada PCB. Namun begitu, mereka mengimbangi dengan persediaan pantas dan kebolehsuaian kepada reka bentuk PCB yang berbeza, menghapuskan keperluan untuk perubahan lekapan. Sebaliknya, ujian Test Jig biasanya beroperasi pada kelajuan yang lebih pantas, selalunya mampu menjalankan beratus-ratus ujian sejam. Setelah lekapan disediakan dan diselaraskan, proses ujian menjadi sangat cekap, menjadikannya sesuai untuk persekitaran pengeluaran volum tinggi. 

l   Pertimbangan Kos dan Masa

Ujian Probe Terbang terbukti sebagai pilihan yang menjimatkan kos dan masa berbanding dengan ujian Jig Ujian. Ia menghapuskan keperluan untuk reka bentuk lekapan, fabrikasi, dan masa persediaan, menjadikannya berdaya maju untuk pemulihan pantas dan situasi terhad bajet. Sebaliknya, ujian Test Jig memerlukan pelaburan awal dalam mereka bentuk dan membina lekapan ujian khusus. Kos dan masa yang berkaitan untuk reka bentuk dan fabrikasi lekapan perlu dipertimbangkan, terutamanya untuk larian pengeluaran kecil atau prototaip. 

l   Toleransi Kesalahan

Ujian Probe Terbang tidak memberikan jaminan 100% toleransi kesalahan, kerana terdapat kemungkinan kadar ralat yang kecil, biasanya sekitar 1%. Sesetengah kerosakan mungkin tidak dapat dikesan oleh penguji probe terbang. Sebaliknya, Test Jig menawarkan tahap toleransi kesalahan yang lebih tinggi dan memastikan 100% keputusan ujian. Kehadiran lekapan khusus dan sambungan elektrik tetap menyumbang kepada proses ujian yang lebih dipercayai.

 

Ringkasnya, Ujian Siasatan Terbang dan Jig Ujian ialah metodologi berbeza yang digunakan dalam ujian komponen elektronik dan PCB. Walaupun kedua-dua pendekatan bertujuan untuk memastikan kefungsian dan kebolehpercayaan, ia berbeza dengan ketara dari segi kelajuan ujian, pertimbangan kos dan toleransi kesalahan. Pemilihan antara Ujian Probe Terbang dan Jig Ujian bergantung kepada pelbagai faktor. Dengan menilai dengan teliti faktor-faktor ini, anda boleh membuat keputusan termaklum mengenai kaedah ujian yang paling sesuai untuk keperluan PCB khusus anda.


Maklumat asas
  • Tahun ditubuhkan
    --
  • jenis perniagaan
    --
  • Negara / rantau
    --
  • Industri Utama
    --
  • produk utama
    --
  • Person Undang-undang Enterprise
    --
  • Jumlah pekerja
    --
  • Nilai output tahunan.
    --
  • Pasaran eksport
    --
  • Pelanggan bekerjasama
    --
Chat with Us

Hantar pertanyaan anda.

Pilih bahasa lain
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Bahasa semasa:Bahasa Melayu