Perhimpunan Bga Pcb

VR

BGA, nama penuhnya ialah Ball Grid Array, iaitu jenis kaedah pembungkusan di mana litar bersepadu menggunakan papan pembawa organik. 

 

Papan PCB dengan BGA mempunyai lebih banyak pin sambung daripada PCB biasa. Setiap titik pada papan BGA boleh dipateri secara bebas. Keseluruhan sambungan PCB ini bertaburan dalam bentuk matriks seragam atau grid permukaan. Reka bentuk PCB ini membolehkan keseluruhan permukaan bawah mudah digunakan dan bukannya hanya menggunakan kawasan persisian.

 

Pin pakej BGA jauh lebih pendek daripada PCB biasa kerana ia hanya mempunyai bentuk jenis perimeter. Atas sebab ini, ia boleh memberikan prestasi yang lebih baik pada kelajuan yang lebih tinggi. Kimpalan BGA memerlukan kawalan yang tepat dan lebih kerap dipandu oleh mesin automatik.

 

We boleh memateri PCB dengan saiz BGA yang sangat kecil walaupun jarak antara bola hanya 0.1mm. 


Chat with Us

Hantar pertanyaan anda.

Pilih bahasa lain
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Bahasa semasa:Bahasa Melayu