BGA, nama penuhnya ialah Ball Grid Array, iaitu jenis kaedah pembungkusan di mana litar bersepadu menggunakan papan pembawa organik.
Papan PCB dengan BGA mempunyai lebih banyak pin sambung daripada PCB biasa. Setiap titik pada papan BGA boleh dipateri secara bebas. Keseluruhan sambungan PCB ini bertaburan dalam bentuk matriks seragam atau grid permukaan. Reka bentuk PCB ini membolehkan keseluruhan permukaan bawah mudah digunakan dan bukannya hanya menggunakan kawasan persisian.
Pin pakej BGA jauh lebih pendek daripada PCB biasa kerana ia hanya mempunyai bentuk jenis perimeter. Atas sebab ini, ia boleh memberikan prestasi yang lebih baik pada kelajuan yang lebih tinggi. Kimpalan BGA memerlukan kawalan yang tepat dan lebih kerap dipandu oleh mesin automatik.
We boleh memateri PCB dengan saiz BGA yang sangat kecil walaupun jarak antara bola hanya 0.1mm.