Pcb berbilang lapisan

VR

PCB Berbilang Lapisan merujuk kepada papan litar bercetak yang mempunyai lebih daripada dua lapisan tembaga, seperti 4 lapisan pcb, 6L, 8L, 10L, 12L, dll. Apabila teknologi bertambah baik, orang ramai boleh meletakkan lebih banyak lapisan tembaga pada papan yang sama. Pada masa ini, kami boleh menghasilkan 20L-32L FR4 PCB.

Dengan struktur ini, jurutera boleh meletakkan jejak pada lapisan yang berbeza untuk tujuan yang berbeza, seperti lapisan untuk kuasa, untuk pemindahan isyarat, untuk perisai EMI, untuk pemasangan komponen, dan sebagainya. Untuk mengelakkan terlalu banyak lapisan, Buried Via atau Blind via akan direka bentuk dalam PCB berbilang lapisan. Untuk papan lebih daripada 8 lapisan, bahan Tg FR4 tinggi akan menjadi popular daripada Tg FR4 biasa.

Lebih banyak lapisan, lebih kompleks& sukar pembuatannya, dan lebih mahal kosnya. Masa pendahuluan PCB berbilang lapisan adalah berbeza daripada yang biasa, sila hubungi kami untuk mendapatkan masa pendahuluan yang tepat.


Chat with Us

Hantar pertanyaan anda.

Pilih bahasa lain
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Bahasa semasa:Bahasa Melayu