Pcb Lapisan tunggal/ganda

VR

 "PCB Satu Sisi", atau anda boleh menamakannya sebagai Single Layer PCB, atau 1L PCB. di sana'Bukan hanya satu kesan tembaga pada papan, komponen SMD pada satu sisi (melalui komponen lubang di sisi lain), tetapi juga tiada PTH (bersalut melalui lubang) atau Via, hanya mempunyai NPTH (lubang throgh tanpa saduran), atau lokasi lubang.

Ia adalah jenis papan yang paling murah, dan digunakan dalam papan yang sangat mudah. Untuk mendapatkan harga yang lebih murah, kadang-kadang orang akan menggunakan CEM-1, CEM-3 dan bukannya FR4, untuk membuat papan litar. Kadangkala, kilang akan mencakar satu kesan tembaga daripada 2L CCL (laminat bersalut tembaga) jika tiada bahan mentah 1L FR4 tersedia.

di sana's satu lagi lembaga konvensional"2L PCB" yang mempunyai 2 jejak tembaga, dan juga dinamakan sebagai"PCB Bermuka Dua" (D/S PCB), dan PTH (Melalui) adalah satu kemestian, tetapi ia masih berlaku't telah Terkubur atau Lubang buta. Komponen boleh dipasang pada kedua-dua bahagian atas dan bawah, jadi anda tidak't perlu bimbang tentang di mana untuk meletakkan komponen pada papan, dan tidak perlu menggunakan komponen melalui lubang yang sentiasa mahal daripada SMD satu.

Pada masa ini ini adalah salah satu jenis PCB yang paling popular di Bumi, dan kami boleh menyediakan perkhidmatan pusing cepat 24 jam untuk mereka. Klik di sini untuk melihat masa utama untuk kedua-dua jenis papan litar.


Struktur PCB Satu Sebelah (1L).

Berikut ialah lapisan asas untuk satu sisi (S/S) FR4 PCB (dari atas ke bawah):

Silkscreen/Legend atas: untuk mengenal pasti nama setiap PAD, nombor bahagian papan, data, dsb;

Kemasan Permukaan Atas: untuk melindungi kuprum terdedah daripada pengoksidaan;

Soldermask Atas (lapisan): untuk melindungi kuprum daripada pengoksidaan, supaya tidak dipateri semasa proses SMT;

Jejak Atas: tembaga terukir mengikut reka bentuk untuk menjalankan fungsi yang berbeza

Bahan Substrat/ Teras: Tidak konduktif seperti FR4, FR3, CEM-1, CEM-3.

Struktur PCB Bermuka Dua (2L).

Silkscreen/Legend atas: untuk mengenal pasti nama setiap PAD, nombor bahagian papan, data, dsb;

Kemasan Permukaan Atas: untuk melindungi kuprum terdedah daripada pengoksidaan;

Soldermask Atas (lapisan): untuk melindungi kuprum daripada pengoksidaan, supaya tidak dipateri semasa proses SMT;

Jejak Atas: tembaga terukir mengikut reka bentuk untuk menjalankan fungsi yang berbeza

Substrat/Bahan teras: Tidak konduktif seperti FR4, FR5

Jejak bawah (jika ada): (sama seperti yang dinyatakan di atas)

Soldermask bawah (lapisan): (sama seperti yang dinyatakan di atas)

Kemasan permukaan bawah: (sama seperti yang dinyatakan di atas)

Skrin sutera/legenda bawah: (sama seperti yang dinyatakan di atas)


Chat with Us

Hantar pertanyaan anda.

Pilih bahasa lain
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Bahasa semasa:Bahasa Melayu