elettronika

Int qiegħed fil-post it-tajjeb għal elettronika.Sa issa diġà taf li, tkun xi tkun qed tfittex, żgur li ssibha fuqha Best Technology.aħna niggarantixxu li qiegħed hawn Best Technology.
L-invenzjoni tal-Aqwa Teknoloġija titwettaq professjonalment għal sigurtà garantita. Huwa żviluppat minn tekniċi esperti li huma mgħammra b'informazzjoni elettronika u għarfien..
Aħna nimmiraw li nipprovdu l-ogħla kwalità elettronika.għall-klijenti tagħna fit-tul u aħna se nikkooperaw b'mod attiv mal-klijenti tagħna biex noffru soluzzjonijiet effettivi u benefiċċji fl-ispejjeż.

L-esplorazzjoni tal-Jistaqsi tat-Teknoloġija taċ-Ċirkwit Stampat Flessibbli fl-Electronics
Wirjiet flessibbli huma waħda mill-applikazzjonijiet l-aktar popolari għall-FPCs. Jintużaw fi smartphones, tablets, laptops, u apparat ieħor fejn hija mixtieqa wirja flessibbli. L-FPCs jippermettu wirjiet irqaq, eħfef u aktar fit-tul li jistgħu jitgħawweġ jew irrumblati.
Intro għall-Nikkontrollaw l-Arti tal-BGA Soldering Aħjar Teknoloġija
L-issaldjar BGA (Ball Grid Array) huwa metodu użat ħafna fl-industrija tal-manifattura tal-elettronika għall-immuntar ta 'ċirkuwiti integrati fuq bordijiet ta' ċirkwiti stampati (PCBs). Dan il-metodu jipprovdi konnessjoni aktar kompatta u affidabbli meta mqabbla mat-teknoloġija tradizzjonali tal-immuntar permezz tat-toqba jew tal-wiċċ. Madankollu, il-kumplessità tal-issaldjar BGA toħloq diversi ostakli matul il-proċess tal-manifattura. Hawnhekk, se nesploraw l-isfidi ffaċċjati fl-issaldjar BGA u niddiskutu strateġiji effettivi biex nindirizzawhom.

IKKUNTATJANA

Għidilna biss ir-rekwiżiti tiegħek, nistgħu nagħmlu aktar milli tista 'timmaġina.

Isem
Żball tal-format
E-mail.
Żball tal-format
Telefon/WhatsApp/Skype
Żball tal-format
Isem tal-Kumpanija
Żball tal-format
Kontenut
Żball tal-format

elettronika

Ibgħat l-inkjesta tiegħek