High Density Interconnects (HDI)-kaart wordt gedefinieerd als een kaart (PCB) met een hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid dan conventionele printplaten (PCB). Ze hebben fijnere lijnen en spaties (<100 µm), kleinere via's (<150 µm) en capture pads (<400 o="">300 en hogere dichtheid van verbindingspads (>20 pads/cm2) dan gebruikt in conventionele PCB-technologie. HDI-kaart wordt gebruikt om de afmetingen en het gewicht te verminderen en om de elektrische prestaties te verbeteren.
Volgens verschillende lagen, is het DHI-bord momenteel verdeeld in drie basistypen:
1) HDI-print (1+N+1)
Functies:
Geschikt voor BGA met lagere I/O-tellingen
Fijne lijn-, microvia- en registratietechnologieën met een balafstand van 0,4 mm
Gekwalificeerd materiaal en oppervlaktebehandeling voor loodvrij proces
Uitstekende montagestabiliteit en betrouwbaarheid
Koper gevulde via
Toepassing: mobiele telefoon, UMPC, MP3-speler, PMP, GPS, geheugenkaart
2) HDI-print (2+N+2)
Functies:
Geschikt voor BGA met kleinere kogelafstand en hogere I/O-tellingen
Verhoog de routeringsdichtheid in gecompliceerd ontwerp
Thinboard-mogelijkheden
Lager Dk / Df-materiaal zorgt voor betere signaaloverdrachtprestaties
Koper gevulde via
Toepassing: mobiele telefoon, PDA, UMPC, draagbare gameconsole, DSC, camcorder
3) ELIC (Elke Laag Interconnectie)
Functies:
Elke laag via structuur maximaliseert ontwerpvrijheid
Met koper gevulde via biedt betere betrouwbaarheid
Superieure elektrische eigenschappen
Cu-bult- en metaalpasta-technologieën voor zeer dun board
Toepassing: mobiele telefoon, UMPC, MP3, PMP, GPS, geheugenkaart.