SMT

Je bent op de juiste plek voor SMT.Je weet nu al dat, wat je ook zoekt, je het zeker zult vinden op Best Technology.we garanderen dat het hier is Best Technology.
De SMT automatische patchtechnologie wordt gebruikt en de MOS-buizen met weerstand en capaciteit zijn allemaal SMD-componenten, die een hoge integratie, hoge betrouwbaarheid en hoge stabiliteit hebben..
We streven naar de hoogste kwaliteit SMT.voor onze lange termijn klanten en we zullen actief samenwerken met onze klanten om effectieve oplossingen en kostenvoordelen te bieden.
  • Het verschil tussen laserstencils en etsstencils
    Het verschil tussen laserstencils en etsstencils
    Als het gaat om de fabricage van printplaten (PCB's) en andere elektronische componenten, zijn twee veelgebruikte technieken laserstencils en etsstencils. Hoewel beide stencils dienen om precieze patronen te creëren, verschillen hun productieprocessen en toepassingen aanzienlijk. In dit artikel leggen we de verschillen uit tussen laserstencils en etsstencils.
  • 5 PCB-testdetails om ervoor te zorgen dat uw PCB geen kwaliteitsproblemen meer heeft
    5 PCB-testdetails om ervoor te zorgen dat uw PCB geen kwaliteitsproblemen meer heeft
    Zoals we allemaal weten, is het erg belangrijk om een ​​goed werkende printplaat te krijgen van de printplaatfabrikanten. Een goed functionerende printplaat betekent dat de elektriciteitstest goed is uitgevoerd door de printplaatfabrikant. Het kan echter zijn dat sommige PCB's die u hebt gekocht, een aantal elektriciteitsproblemen hebben, zoals kortsluiting& open circuits, of sommige visuele problemen zoals ontbrekende soldeerpad, enz.
  • Inleiding tot het beheersen van de kunst van het BGA-solderen met de beste technologie
    Inleiding tot het beheersen van de kunst van het BGA-solderen met de beste technologie
    BGA-solderen (Ball Grid Array) is een veelgebruikte methode in de elektronica-industrie voor het monteren van geïntegreerde schakelingen op printplaten (PCB's). Deze methode biedt een compactere en betrouwbaardere verbinding in vergelijking met traditionele technologie voor doorlopende gaten of opbouwmontage. De complexiteit van BGA-solderen vormt echter verschillende obstakels tijdens het fabricageproces. Hierin zullen we de uitdagingen onderzoeken waarmee BGA-solderen wordt geconfronteerd en effectieve strategieën bespreken om deze aan te pakken.
NEEM CONTACT OP
Vertel ons gewoon aan uw vereisten, we kunnen meer doen dan u zich kunt voorstellen.
Chat with Us

Stuur uw aanvraag

Kies een andere taal
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Huidige taal:Nederlands