A Best Technology é um dos melhores fabricantes de PCB e fornecedores de placas de circuito impresso na China
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A Best Technology é um dos melhores fabricantes de PCB e fornecedores de placas de circuito impresso na China
A placa High Density Interconnects (HDI) é definida como uma placa (PCB) com uma densidade de fiação mais alta por unidade de área do que as placas de circuito impresso (PCB) convencionais. Eles têm linhas e espaços mais finos (<100 µm), vias menores (<150 µm) e almofadas de captura (<400 o ="">300 e densidade de almofada de conexão mais alta (>20 pads/cm2) do que o empregado na tecnologia PCB convencional. A placa HDI é usada para reduzir o tamanho e o peso, bem como para melhorar o desempenho elétrico.
De acordo com a camada diferente, atualmente a placa DHI é dividida em três tipos básicos:
1) PCB HDI (1+N+1)
Características:
Adequado para BGA com contagens de E/S mais baixas
Tecnologias de linha fina, microvia e registro capazes de passo de bola de 0,4 mm
Material qualificado e tratamento de superfície para processo sem chumbo
Excelente estabilidade e confiabilidade de montagem
Cheio de cobre por
Aplicação: Celular, UMPC, MP3 Player, PMP, GPS, Cartão de Memória
2) PCB HDI (2+N+2)
Características:
Adequado para BGA com menor passo de bola e contagens de E/S mais altas
Aumente a densidade de roteamento em design complicado
Recursos de placa fina
O material Dk / Df inferior permite um melhor desempenho de transmissão de sinal
Cheio de cobre por
Aplicação: Telefone celular, PDA, UMPC, console de jogos portátil, DSC, filmadora
3) ELIC (Todas as Camadas de Interconexão)
Características:
Cada camada através da estrutura maximiza a liberdade de design
Via preenchida com cobre oferece melhor confiabilidade
Características elétricas superiores
Tecnologias Cu bump e pasta de metal para placas muito finas
Aplicação: Celular, UMPC, MP3, PMP, GPS, Cartão de memória.
