Pcb de camada simples/dupla

RV

 "PCB de um lado", ou você pode nomeá-lo como Single Layer PCB ou 1L PCB. Lá'Não há apenas um traço de cobre na placa, componentes SMD de um lado (componentes de orifício de passagem no outro lado), mas também nenhum PTH (orifício de passagem revestido) ou Via, apenas NPTH (orifício de passagem sem revestimento) ou localização buraco.

É o tipo de prancha mais barato e usado em pranchas muito simples. Para obter um preço mais barato, às vezes as pessoas usam CEM-1, CEM-3 em vez de FR4, para fazer a placa de circuito. Às vezes, a fábrica grava um traço de cobre de um CCL de 2L (laminado revestido de cobre) se não houver matéria-prima FR4 de 1L disponível.

Lá'é outra placa convencional"PCB 2L" que tem 2 traços de cobre, e também nomeado como"PCB de dupla face" (D/S PCB) e PTH (Via) é obrigatório, mas ainda não't tem buraco enterrado ou cego. Os componentes podem ser montados no lado superior e inferior, para que você não't precisa se preocupar com onde colocar os componentes na placa, e não precisa usar componentes de furos passantes, que são sempre mais caros que os SMD.

Atualmente, este é um dos tipos mais populares de PCB na Terra, e podemos fornecer serviço rápido de 24 horas para eles. Clique aqui para ver o prazo de entrega para ambos os tipos de placas de circuito.


Estrutura do PCB de lado único (1L)

Aqui está a camada básica para um PCB FR4 de lado único (S/S) (de cima para baixo):

Serigrafia/Legenda superior: para identificar nome de cada PAD, part number da placa, dados, etc;

Acabamento da superfície superior: para proteger o cobre exposto da oxidação;

Top Soldermask (overlay): para proteger o cobre da oxidação, não deve ser soldado durante o processo SMT;

Top Trace: cobre gravado de acordo com o design para realizar diferentes funções

Material do substrato/núcleo: Não condutor, como FR4, FR3, CEM-1, CEM-3.

Estrutura de PCB de dupla face (2L)

Serigrafia/Legenda superior: para identificar nome de cada PAD, part number da placa, dados, etc;

Acabamento da superfície superior: para proteger o cobre exposto da oxidação;

Top Soldermask (overlay): para proteger o cobre da oxidação, não deve ser soldado durante o processo SMT;

Top Trace: cobre gravado de acordo com o design para realizar diferentes funções

Material do substrato/núcleo: Não condutor, como FR4, FR5

Traço inferior (se houver): (o mesmo que mencionado acima)

Máscara de solda inferior (sobreposição): (o mesmo que mencionado acima)

Acabamento da superfície inferior: (o mesmo que mencionado acima)

Serigrafia/legenda inferior: (igual ao mencionado acima)


Chat with Us

Envie sua pergunta

Escolha um idioma diferente
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Idioma atual:Português