Sabemos que a soldagem BGA adequada é um ponto chave no processo SMT, para melhor entender e soldar o BGA, conhecer seus desafios e dificuldades é importante. Aqui está o maior desafio da soldagem BGA - gerenciamento térmico
O Ball Grid Array (BGA) é uma tecnologia de embalagem avançada amplamente utilizada na indústria eletrônica. Ele revolucionou a maneira como os circuitos integrados (ICs) são montados em placas de circuito impresso (PCBs). O BGA oferece inúmeros benefícios em relação aos métodos de embalagem tradicionais, tornando-o uma escolha popular para dispositivos eletrônicos compactos e de alto desempenho.
Devido aos pacotes BGA terem uma alta densidade de pinos e frequentemente conterem componentes que consomem muita energia, resultando em geração significativa de calor. A dissipação eficiente desse calor é crucial para evitar o superaquecimento e garantir a longevidade e o desempenho do dispositivo eletrônico. O arranjo denso das esferas de solda e o espaço limitado entre elas dificultam a dissipação eficaz do calor.
Portanto, projetar um gerenciamento térmico adequado para seus chips BGA é obviamente importante.
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