Lipirea BGA (Ball Grid Array) este o metodă utilizată pe scară largă în industria producției de electronice pentru montarea circuitelor integrate pe plăci de circuite imprimate (PCB). Această metodă oferă o conexiune mai compactă și mai fiabilă în comparație cu tehnologia tradițională prin orificiu sau cu montare pe suprafață. Cu toate acestea, complexitatea lipirii BGA pune diverse obstacole în timpul procesului de fabricație. Aici, vom explora provocările cu care se confruntă lipirea BGA și vom discuta strategii eficiente pentru a le rezolva.
Best Technology este unul dintre cei mai buni producători de pcb și furnizori de plăci de circuite imprimate din China
Limba
