Best Technology je eden najboljših proizvajalcev tiskanih vezij in dobaviteljev tiskanih vezij na Kitajskem
Jezik
Best Technology je eden najboljših proizvajalcev tiskanih vezij in dobaviteljev tiskanih vezij na Kitajskem
Flying Probe Test in Test Jig sta dve metodologiji, ki se pogosto uporabljata pri ocenjevanju elektronskih komponent in tiskanih vezij (PCB). Kljub skupnemu cilju zagotavljanja optimalne funkcionalnosti in zanesljivosti imajo ti pristopi posebne značilnosti. Skupaj se poglobimo v razlike med testom Flying Probe in Test Jig!
Razumevanje tehnik
Preizkušanje leteče sonde, imenovano tudi tehnologija leteče sonde, zajema avtomatiziran postopek, zasnovan za preverjanje električne povezljivosti in učinkovitosti PCB-jev. Ta metoda uporablja specializirano opremo, znano kot testerji leteče sonde, ki vsebuje več premičnih sond, ki vzpostavijo stik z vezjem PCB za merjenje različnih električnih parametrov.
Po drugi strani pa Test Jig, alternativno imenovan testna naprava ali preskusna postelja, predstavlja namensko nastavitev strojne opreme, ki se uporablja za testiranje tiskanih vezij ali elektronskih komponent. V primerjavi s testiranjem z letečo sondo je bolj tradicionalna in zapletena metoda testiranja. Testna šablona je sestavljena iz vpenjalne naprave, konektorjev, testnih točk in drugih komponent, ki so bistvene za brezhibno integracijo s tiskanim vezjem, ki se preskuša.
Namen in uporabnost
Tako Flying Probe Test kot Test Jig služita kot izvedljiva pristopa testiranja tiskanih vezij. Vendar pa je njihova uporaba odvisna od posebnih scenarijev in zahtev. Raziščimo namen in uporabnost vsakega:
Preskus z letečo sondo: Ta metoda najde svojo tržno nišo v proizvodnih serijah majhnega obsega, ocenjevanju prototipov ali v primerih, ko so stroški in čas, povezani z izdelavo testne šablone, nepraktični. Ponuja prednost prožnosti in prilagodljivosti, ki omogoča prilagajanje različnih dizajnov tiskanih vezij brez potrebe po obsežnem načrtovanju in izdelavi vpenjal.
Testna šablona: Testna šablona, ki se običajno uporablja v proizvodnih scenarijih velikih količin, blesti, ko je najpomembnejše dosledno in ponovljivo testiranje. Izkaže se za primerno, ko vsaka plošča zahteva natančno in dosledno vrednotenje glede na posebne zahteve. Test Jig zahteva vnaprejšnjo naložbo v načrtovanje in konstrukcijo namenske preskusne naprave.
Ključne razlike
Medtem ko imata tako Flying Probe Test kot Test Jig skupen cilj zagotavljanja kakovosti in funkcionalnosti PCB, se med obema metodama pojavijo opazne razlike. Te razlike igrajo ključno vlogo pri izbiri ustreznega pristopa testiranja na podlagi različnih dejavnikov. Raziščimo te razlike:
l Hitrost testiranja
Preizkuševalci z letečo sondo lahko kažejo počasnejše preskusne hitrosti, zlasti ko imajo opravka z večjim številom preskusnih točk na tiskanem vezju. Kljub temu kompenzirajo s hitro nastavitvijo in prilagodljivostjo različnim zasnovam PCB, kar odpravlja potrebo po menjavi napeljave. Nasprotno pa testiranje s testno šablono na splošno deluje hitreje in pogosto zmore izvesti na stotine testov na uro. Ko je vpenjalo nastavljeno in poravnano, postane postopek testiranja zelo učinkovit, zaradi česar je primeren za okolja velike količine proizvodnje.
l Premisleki glede stroškov in časa
Preskus z letečo sondo se je izkazal za stroškovno učinkovito in časovno učinkovito možnost v primerjavi s testiranjem s testno šablono. Odpravlja potrebo po načrtovanju napeljave, izdelavi in času nastavitve, zaradi česar je primeren za hitre preobrate in situacije z omejenim proračunom. Nasprotno pa testiranje s testno šablono zahteva vnaprejšnjo naložbo v načrtovanje in izdelavo namenske preskusne naprave. Upoštevati je treba povezane stroške in čas za načrtovanje in izdelavo napeljave, zlasti za majhne proizvodne serije ali prototipe.
l Toleranca napak
Preizkus leteče sonde ne zagotavlja 100-odstotne tolerance napak, saj obstaja možnost majhne stopnje napake, običajno okoli 1 %. Tester leteče sonde lahko nekaterih napak ne zazna. Nasprotno pa Test Jig nudi višjo stopnjo tolerance napak in zagotavlja 100-odstotne rezultate testiranja. Prisotnost namenske napeljave in fiksnih električnih povezav prispeva k bolj zanesljivemu procesu testiranja.
Če povzamemo, sta Flying Probe Test in Test Jig različni metodologiji, ki se uporabljata pri testiranju elektronskih komponent in PCB-jev. Medtem ko si oba pristopa prizadevata zagotoviti funkcionalnost in zanesljivost, se bistveno razlikujeta glede hitrosti testiranja, stroškov in tolerance napak. Izbira med Flying Probe Test in Test Jig je odvisna od različnih dejavnikov. S skrbnim vrednotenjem teh dejavnikov se lahko premišljeno odločite o najprimernejši metodi testiranja za vaše posebne potrebe PCB.
