O se itu e tasi e fetu'una'i lolomi li'o (1-layer flex circuit) o le apcb fetuutuunai masani fa'atasi ai ma le tasi vaega o le 'apa kopa i luga o le tasi mea'ai, ma fa'atasi ai ma le tasi vaega o le Polyimide fa'apipi'i fa'apipi'i i le 'apa kopa ina ia na'o le tasi le itu o le 'apamemea o le a fa'aalia, ina ia na'o le fa'atagaina o le avanoa i le kopa mai le tasi itu, fa'atusatusa i le lua avanoa feso'ota'iga feso'ota'iga. lea e mafai ai ona maua mai le pito i luga ma le pito i lalo ole ta'amilosaga fefiloi. Talu ai e na'o le tasi le vaega o le kopa kopa, e fa'aigoaina fo'i o le 1 layer flexible circuit, 1-layer flexible circuit, po'o le 1-layer FPC, po'o le 1L FPC.
Itu-luata'amilosaga fe'avea'i masani e aofia ai conductors apamemea itu lua ma e mafai ona fesootai mai itu uma e lua. E mafai ai ona sili atu le lavelave o mamanu matagaluega, ma sili atu vaega e faʻapotopotoina. O le mea autu o loʻo faʻaaogaina o le pepa apamemea, polyimide ma le ufiufi. O le fa'apipi'i fa'apipi'i e ta'uta'ua mo le mautu lelei, maualuga le vevela, ma le mafiafia manifinifi.
O laupapa fe'avea'i fe'avea'i fa'alua e fa'asino i le ta'amilosaga fe'avea'i e mafai ona sao mai i le pito i luga ma le pito i lalo ae na'o le vaega o le ta'avale. Kopa mafiafia 1OZ ma overlay 1mil, e tutusa ma le 1 layer FPC ma le isi itu FFC. O loʻo i ai avanoa faʻapipiʻi i itu uma e lua o le fesoʻotaʻiga fesoʻotaʻiga ina ia mafai ona solderable PAD i luga uma ma pito pito i lalo, e tutusa ma le itu-lua FPC, ae lua avanoa fesoʻotaʻiga laupapa fesoʻotaʻiga e ese le faʻapipiʻi ona e na o le tasi le apamemea. , o lea e leai se faiga faʻapipiʻi e manaʻomia e faʻapipiʻi i totonu o le pu (PTH) e faʻafesoʻotaʻi i le va o le pito i luga ma le pito i lalo, ma o le faʻasologa o suʻega e sili atu ona faigofie.
O le tele-layer custom flex circuits flex circuit e faasino i se ta'amilosaga felagolagomai e sili atu i le 2 layer circuit layers. Tolu po o le sili atu fetuutuunai conductive layers ma fetuutuunai insulating layers i le va o le tasi, lea e fesootai i le auala o le pu metallized e ala i le vias / pu ma plating e fausia ai se auala conductive i le va o layers eseese, ma fafo o le polyimide layers insulating.