Tekinolosi sili ona lelei o se tasi o le sili pcb gaosi oloa ma lolomi laupapa laupapa faʻasalalau i Saina
Gagana
Tekinolosi sili ona lelei o se tasi o le sili pcb gaosi oloa ma lolomi laupapa laupapa faʻasalalau i Saina
High Density Interconnects (HDI) laupapa ua faauigaina o se laupapa (PCB) e maualuga atu le tele o uaea i le iunite e tasi nai lo laupapa lolomi masani (PCB). E sili atu ona lelei laina ma avanoa (<100 µm), laititi vias (<150 µm) ma pusa pu'e (<400 o="">300, ma maualuga atu fesoʻotaʻiga pad density (>20 pads/cm2) nai lo le fa'aaogaina i tekonolosi PCB masani. O le laupapa HDI e faʻaaogaina e faʻaitiitia ai le tele ma le mamafa, faʻapea foʻi ma le faʻaleleia o le eletise.
E tusa ai ma le faʻavasegaina eseʻese, o le taimi nei o le DHI o loʻo vaevaeina i ni ituaiga autu se tolu:
1) HDI PCB (1+N+1)
vaega:
E talafeagai mo le BGA e maualalo I/O numera
Laina lelei, microvia ma le resitalaina o tekonolosi e mafai ona 0.4 mm le polo pitch
Mea fa'apitoa ma togafitiga i luga ole faiga ole Ta'ita'i
Lelei faʻapipiʻi mautu ma faʻatuatuaina
Kopa fa'atumuina e ala
Fa'aoga: Telefoni fe'avea'i, UMPC, MP3 Player, PMP, GPS, Pepa Manatu
2) HDI PCB (2+N+2)
vaega:
E fetaui mo le BGA ma laʻititi laʻititi le polo ma maualuga I/O numera
Fa'ateleina le tele o auala ile mamanu lavelave
Manaia laupapa manifinifi
Lower Dk / Df mea e mafai ai ona sili atu le faʻaogaina o faailoilo
Kopa fa'atumuina e ala
Fa'aoga: Telefoni fe'avea'i, PDA, UMPC, Ta'aloga ta'aloga feavea'i, DSC, Camcorder
3) ELIC (So'otaga Layer uma)
vaega:
So'o se laulau e ala i fausaga e fa'asilisili ai le sa'olotoga o mamanu
Kopa fa'atumuina e maua ai le fa'atuatuaina sili atu
Uiga maualuga eletise
Cu patupatu ma pa'u u'amea tekinolosi mo laupapa manifinifi tele
Fa'aoga: Telefoni feavea'i, UMPC, MP3, PMP, GPS, Kata fa'amanatu.
