Molemo ka ho fetisisa Theknoloji ke e mong oa molemo ka ho fetisisa bahlahisi ba pcb le bafepedi ba boto e hatisitsoeng ka China
Puo
Molemo ka ho fetisisa Theknoloji ke e mong oa molemo ka ho fetisisa bahlahisi ba pcb le bafepedi ba boto e hatisitsoeng ka China
BGA, lebitso la eona le felletseng ke Ball Grid Array, e leng mefuta ea mokhoa oa ho paka moo lipotoloho tse kopaneng li sebelisang liboto tsa manyolo.
Liboto tsa PCB tse nang le BGA li na le likhokahano tse ngata ho feta li-PCB tse tloaelehileng. Ntlha e 'ngoe le e' ngoe ho boto ea BGA e ka rekisoa ka boithaopo. Khokahano eohle ea li-PCB tsena li hasane ka sebopeho sa matrix a tšoanang kapa marang-rang. Moralo oa li-PCB tsena o lumella sebaka sohle se tlase hore se sebelisoe habonolo ho fapana le ho sebelisa sebaka sa peripheral.
Lithakhisa tsa sephutheloana sa BGA li khuts'oane haholo ho feta PCB e tloaelehileng hobane e na le sebopeho sa mofuta oa pherimitha feela. Ka lebaka lena, e ka fana ka tshebetso e ntlafetseng ka lebelo le phahameng. BGA welding e hloka taolo e nepahetseng 'me hangata e tataisoa ke mechini e ikemetseng.
We ka solder PCB ka boholo bo nyane haholo ba BGA esita le sebaka se pakeng tsa bolo ke 0.1mm feela.
