BGA, lebitso la eona le felletseng ke Ball Grid Array, e leng mefuta ea mokhoa oa ho paka moo lipotoloho tse kopaneng li sebelisang liboto tsa manyolo. 

 

Liboto tsa PCB tse nang le BGA li na le likhokahano tse ngata ho feta li-PCB tse tloaelehileng. Ntlha e 'ngoe le e' ngoe ho boto ea BGA e ka rekisoa ka boithaopo. Khokahano eohle ea li-PCB tsena li hasane ka sebopeho sa matrix a tšoanang kapa marang-rang. Moralo oa li-PCB tsena o lumella sebaka sohle se tlase hore se sebelisoe habonolo ho fapana le ho sebelisa sebaka sa peripheral.

 

Lithakhisa tsa sephutheloana sa BGA li khuts'oane haholo ho feta PCB e tloaelehileng hobane e na le sebopeho sa mofuta oa pherimitha feela. Ka lebaka lena, e ka fana ka tshebetso e ntlafetseng ka lebelo le phahameng. BGA welding e hloka taolo e nepahetseng 'me hangata e tataisoa ke mechini e ikemetseng.

 

We ka solder PCB ka boholo bo nyane haholo ba BGA esita le sebaka se pakeng tsa bolo ke 0.1mm feela. 


  • Multi-layer PCB e nang le BGA e rekisoang bakeng sa li-drones ho tsoa ho BEST TECHNOLOGY Multi-layer PCB e nang le BGA e rekisoang bakeng sa li-drones ho tsoa ho BEST TECHNOLOGY
    Moetsi oa PCB oa li-multi-layer le kopano e tsoang Chaena. Re ka ts'ehetsa ho rekisa BGA e fapaneng ho boto ea PCB ka boiphihlelo ba rona bo ruileng le lisebelisoa tse tsoetseng pele.BGA soldering, kopano ea BGA, Ball Grid Array.
  • Multi-layer PCB le BGA soldering bakeng sa Virtual Fronthaul Interface ho tloha Best Technology in China Multi-layer PCB le BGA soldering bakeng sa Virtual Fronthaul Interface ho tloha Best Technology in China
    Joalo ka ha ho entsoe li-PCBA tse ngata tse nang le li-chips tsa FPGA bakeng sa bareki ba tsoang lefats'eng lohle, Best Tech e ka fana ka moreki ho tloha mohatong oa moralo ho isa ho tharollo e le 'ngoe ka lenaneo la IC le tlhahlobo ea ho qetela ea ts'ebetso.BGA soldering, FPGA populate, QFN Grid Array, FBGA:Fine Ball Grid Array assembly,Theknoloji e Molemo ka ho Fetisisa ke ntlo ea kopano e nang le phihlelo naheng ea Chaena, Ha e ntse e bokella PCBA e ngata e nang le li-chips tsa FPGA bakeng sa bareki ba tsoang lefats'eng lohle, Best Tech e na le phihlelo e ruileng e ka fanang ka bareki ho tloha mohato oa moralo ho ea ho o mong oa tharollo ka lenaneo la IC le tlhahlobo ea ho qetela ea ts'ebetso.
  • Multi-layer PCB bakeng sa kopano ea Mechini e tsoang ho Best Technology in China Multi-layer PCB bakeng sa kopano ea Mechini e tsoang ho Best Technology in China
    Theknoloji e Molemo ka ho Fetisisa ke ntlo ea kopano ea Mechanical e nang le boiphihlelo naheng ea China ho tloha ka 2006. Best Tech ke bokhoni ba ho khona ho ts'ehetsa likopano tse fapaneng tsa Mechini mabapi le mefuta e fapaneng ea lihlahisoa.Kopano ea mechine, baahi ba mechine, ba kentsoeng ka mechine.
  • Multi-layer PCB e nang le kopano ea BGA bakeng sa lisebelisoa tsa bongaka tse tsoang ho Best Technology Products | Theknoloji e Molemohali Multi-layer PCB e nang le kopano ea BGA bakeng sa lisebelisoa tsa bongaka tse tsoang ho Best Technology Products | Theknoloji e Molemohali
    Medical PCBA ba fetohile bohlokoa ka ho teba ka sesebediswa ya kalafi. Ha thekenoloji e se e hatetse pele, tlhahlobo e eketsehileng ea bongaka, lipatlisiso le mekhoa ea phekolo e fetohile k'homphieutha, e bolelang hore PCBA ea lisebelisoa tsa bongaka e fetoha tlhokahalo e tloaelehileng ho pholletsa le indasteri.BGA soldering, BGA welding, BGA kopano bakeng sa lihlahisoa tsa bongakaTheknoloji e Molemo ka ho Fetisisa ke ntlo ea kopano e nang le phihlelo naheng ea Chaena, Ha e ntse e bokella PCBA e ngata e nang le li-chips tsa FPGA bakeng sa bareki ba tsoang lefats'eng lohle, Best Tech e na le phihlelo e ruileng e ka fanang ka bareki ho tloha mohato oa moralo ho ea ho o mong oa tharollo ka lenaneo la IC le tlhahlobo ea ho qetela ea ts'ebetso.
Chat with Us

Romella kopo ea hau