Kupitia shimo Pcb Mkutano

VR

Kupitia kusanyiko la PCB la shimo ni kutumia teknolojia ya kutengenezea reflow ili kuunganisha vipengele vya shimo na vijenzi vyenye umbo maalum. Kwa vile siku hizi bidhaa huzingatia zaidi na zaidi uboreshaji mdogo, utendakazi ulioongezeka na ongezeko la msongamano wa vijenzi, paneli nyingi za upande mmoja na zenye pande mbili ni vipengee vilivyowekwa kwenye uso.


Ufunguo wa kutumia vifaa vya shimo kwenye bodi za mzunguko na vipengele vilivyowekwa kwenye uso ni uwezo wa kutoa soldering ya wakati huo huo ya reflow kwa vipengele vya njia ya shimo na uso katika mchakato mmoja uliounganishwa.


Ikilinganishwa na mchakato wa jumla wa kuweka uso, kiasi cha kuweka solder kutumika katika PCBkupitia mkusanyiko wa shimo ni zaidi ya ile ya SMT ya jumla, ambayo ni takriban mara 30. Hivi sasa, mkusanyiko wa PCB wa shimo hutumia teknolojia mbili za kuweka mipako ya solder, ikiwa ni pamoja na uchapishaji wa kuweka solder na kusambaza kiotomatiki cha kuweka solder.

Chat with Us

Tuma uchunguzi wako

Chagua lugha tofauti
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
Lugha ya sasa:Kiswahili