Flying Probe Test і Test Jig — дві методики, які широко використовуються в оцінці електронних компонентів і друкованих плат (PCB). Незважаючи на спільну мету забезпечення оптимальної функціональності та надійності, ці підходи демонструють відмінні характеристики. Давайте разом розберемося у відмінностях між тестом Flying Probe Test і Test Jig!
Розуміння технік
Тестування літаючих зондів, також відоме як технологія літаючих зондів, охоплює автоматизовану процедуру, розроблену для перевірки електричного з’єднання та продуктивності друкованих плат. У цьому методі використовується спеціальне обладнання, відоме як тестери літаючих зондів, що містить кілька рухомих зондів, які встановлюють контакт із схемою друкованої плати для вимірювання різних електричних параметрів.
З іншого боку, Test Jig, який також називають випробувальним приладом або випробувальним стендом, являє собою спеціальну апаратну установку, яка використовується для тестування друкованих плат або електронних компонентів. Це більш традиційний і складний метод тестування порівняно з тестуванням літаючим зондом. Тестове пристосування складається з кріплення, роз’ємів, контрольних точок та інших компонентів, необхідних для бездоганної інтеграції з друкованою платою, що тестується.
Призначення та застосування
І Flying Probe Test, і Test Jig служать ефективними підходами до тестування друкованих плат. Однак їх використання залежить від конкретних сценаріїв і вимог. Давайте дослідимо призначення та застосування кожного з них:
Випробування літаючим зондом: цей метод знаходить свою нішу в малосерійних виробничих циклах, оцінках прототипів або у випадках, коли вартість і час, пов’язані зі створенням тестового пристосування, непрактичні. Він пропонує перевагу гнучкості та адаптивності, вміщуючи різноманітні конструкції друкованих плат без потреби у розробці та виготовленні кріплень.
Test Jig: як правило, використовується у сценаріях великого виробництва, Test Jig сяє, коли послідовне та повторюване тестування має першочергове значення. Це виявляється придатним, коли кожна дошка потребує точної та послідовної оцінки відповідно до конкретних вимог. Test Jig вимагає початкових інвестицій у проектування та виготовлення спеціального тестового приладу.
Ключові відмінності
Хоча і Flying Probe Test, і Test Jig мають спільну мету гарантувати якість і функціональність друкованої плати, між цими двома методами виникають помітні відмінності. Ці відмінності відіграють ключову роль у виборі відповідного підходу до тестування на основі різних факторів. Давайте дослідимо ці відмінності:
л Швидкість тестування
Тестери літаючих зондів можуть демонструвати повільнішу швидкість тестування, особливо при роботі з більшою кількістю тестових точок на друкованій платі. Тим не менш, вони компенсують це швидким налаштуванням і можливістю адаптації до різних дизайнів друкованих плат, усуваючи необхідність змінювати кріплення. І навпаки, тестування Test Jig зазвичай працює з вищою швидкістю, часто здатне проводити сотні тестів на годину. Після встановлення та вирівнювання приладу процес тестування стає високоефективним, що робить його придатним для виробничих середовищ великого обсягу.
л Вартість і час
Тест Flying Probe виявився рентабельним і економним за часом варіантом порівняно з тестуванням Test Jig. Це усуває потребу в проектуванні, виготовленні та налаштуванні світильників, що робить його життєздатним для швидкого виконання робіт і в ситуаціях з обмеженим бюджетом. І навпаки, тестування за допомогою тестового джига вимагає початкових інвестицій у проектування та виготовлення спеціального тестового приладу. Необхідно враховувати відповідні витрати та час на проектування та виготовлення приладів, особливо для невеликих виробничих партій або прототипів.
л Відмовостійкість
Flying Probe Test не дає гарантії 100% відмовостійкості, оскільки існує ймовірність невеликої частоти помилок, зазвичай близько 1%. Деякі несправності можуть залишитися непоміченими тестером літаючого зонда. Навпаки, Test Jig пропонує вищий рівень відмовостійкості та забезпечує 100% результати тестування. Наявність спеціального кріплення та фіксованих електричних з’єднань сприяє більш надійному процесу тестування.
Підводячи підсумок, Flying Probe Test і Test Jig — це різні методології, які використовуються для тестування електронних компонентів і друкованих плат. Хоча обидва підходи спрямовані на забезпечення функціональності та надійності, вони суттєво відрізняються з точки зору швидкості тестування, міркувань вартості та відмовостійкості. Вибір між Flying Probe Test і Test Jig залежить від різних факторів. Ретельно оцінивши ці фактори, ви можете прийняти обґрунтоване рішення щодо найбільш підходящого методу тестування для ваших конкретних потреб друкованої плати.