BGA (Ball Grid Array) lehimlash elektron ishlab chiqarish sanoatida integral mikrosxemalarni bosilgan elektron platalarga (PCB) o'rnatish uchun keng qo'llaniladigan usuldir. Ushbu usul an'anaviy teshik yoki sirt o'rnatish texnologiyasiga nisbatan ancha ixcham va ishonchli ulanishni ta'minlaydi. Biroq, BGA lehimining murakkabligi ishlab chiqarish jarayonida turli to'siqlarni keltirib chiqaradi. Bu erda biz BGA lehimlashda duch keladigan muammolarni o'rganamiz va ularni hal qilishning samarali strategiyalarini muhokama qilamiz.