Thông qua lắp ráp PCB lỗ là sử dụng công nghệ hàn nóng chảy lại để lắp ráp các bộ phận xuyên lỗ và các bộ phận có hình dạng đặc biệt. Ngày nay, các sản phẩm ngày càng chú ý đến việc thu nhỏ, tăng chức năng và tăng mật độ thành phần, nhiều bảng một mặt và hai mặt chủ yếu là các thành phần gắn trên bề mặt.
Chìa khóa để sử dụng các thiết bị xuyên lỗ trên bảng mạch với các thành phần gắn trên bề mặt là khả năng cung cấp hàn nóng chảy lại đồng thời cho các thành phần xuyên lỗ và gắn trên bề mặt trong một quy trình tích hợp duy nhất.
So với quy trình gắn bề mặt chung, lượng kem hàn được sử dụng trong PCBthông qua lắp ráp lỗ nhiều hơn so với SMT chung, khoảng 30 lần. Hiện tại, việc lắp ráp PCB thông qua lỗ chủ yếu sử dụng hai công nghệ phủ kem hàn, bao gồm in kem hàn và phân phối kem hàn tự động.