BGA (Ball Grid Array) titaja jẹ ọna ti a lo pupọ ni ile-iṣẹ iṣelọpọ ẹrọ itanna fun gbigbe awọn iyika iṣọpọ sori awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCBs). Ọna yii pese iwapọ diẹ sii ati asopọ ti o gbẹkẹle ni akawe si ibile nipasẹ-iho tabi imọ-ẹrọ oke dada. Sibẹsibẹ, idiju ti titaja BGA jẹ ọpọlọpọ awọn idiwọ lakoko ilana iṣelọpọ. Ninu eyi, a yoo ṣawari awọn italaya ti o dojukọ ni titaja BGA ati jiroro awọn ọgbọn ti o munadoko lati koju wọn.
Kini BGA Soldering?
soldering BGA jẹ ilana ti o kan asomọ ti awọn idii iyika iṣọpọ si PCB kan nipa lilo ọpọlọpọ awọn bọọlu solder. Awọn bọọlu solder wọnyi jẹ igbagbogbo ti orisun-asiwaju tabi awọn alloys ti ko ni adari, da lori awọn ilana ayika ati awọn ibeere kan pato. Apoti BGA ni sobusitireti kan, eyiti o ṣiṣẹ bi gbigbe fun iyika iṣọpọ, ati awọn boolu ti o ta ọja ti o dagba awọn asopọ itanna ati ẹrọ laarin package ati PCB.
Pataki ti BGA Soldering ni Electronics Manufacturing
BGA soldering ṣe ipa pataki ninu iṣelọpọ ti ọpọlọpọ awọn ẹrọ itanna gẹgẹbi awọn kọnputa, awọn fonutologbolori, ati awọn afaworanhan ere. Ibeere ti o pọ si fun ẹrọ itanna ti o kere ati ti o lagbara diẹ sii ti ṣe ifilọlẹ isọdọmọ ti awọn idii BGA. Iwọn iwapọ wọn ati iwuwo pinni giga jẹ ki wọn dara fun awọn ohun elo ilọsiwaju nibiti aaye ti ni opin.
Awọn italaya dojuko ni BGA Soldering
l Titete paati ati Ibi
Ọkan ninu awọn italaya akọkọ ni titaja BGA ni aridaju titete paati deede ati gbigbe sori PCB. Iwọn kekere ti awọn bọọlu solder ati ipilẹ ipon ti package BGA jẹ ki o nira lati ṣaṣeyọri ipo deede. Aṣiṣe lakoko ilana apejọ le ja si awọn afara solder, awọn asopọ ṣiṣi, tabi aapọn ẹrọ lori package.
Lati koju ipenija yii, awọn aṣelọpọ lo awọn imọ-ẹrọ to ti ni ilọsiwaju bii Ṣiṣayẹwo Opiti Aifọwọyi (AOI) ati Ayewo X-ray. Awọn eto AOI lo awọn kamẹra ati awọn algoridimu sisẹ aworan lati rii daju titete deede ati gbigbe awọn paati BGA. Ṣiṣayẹwo X-ray, ni ida keji, ngbanilaaye awọn aṣelọpọ lati rii labẹ dada ti PCB ati rii eyikeyi aiṣedeede tabi awọn abawọn ti o le ma han si oju ihoho.
l Solder Lẹẹ elo
Ipenija pataki miiran ni titaja BGA jẹ iyọrisi ohun elo lẹẹ kongẹ ati deede. Solder lẹẹ (http://www.bestpcbs.com/blog/2022/08/why-solder-paste-became-dry-and-how-to-solve-this-problem/) , adalu alloy solder ati ṣiṣan , ti wa ni loo si awọn paadi PCB ṣaaju ki o to gbe awọn BGA package. Aipe tabi pọ lẹẹmọ tita le ja si awọn abawọn tita gẹgẹbi aipe awọn isẹpo solder, awọn ofo tita, tabi asopọ tita.
Lati bori ipenija yii, akiyesi ṣọra gbọdọ wa ni fifun si apẹrẹ stencil ati yiyan iho. Stencil pẹlu sisanra ti o yẹ ati awọn apertures ti o ni iwọn daradara ṣe idaniloju ifisilẹ lẹẹmọ solder deede. Ni afikun, awọn aṣelọpọ le gba awọn eto Ayẹwo Solder Lẹẹmọ (SPI) lati rii daju didara ati aitasera ti lẹẹ tita ti a lo. Lẹẹmọ titaja ti Imọ-ẹrọ Ti o dara julọ nlo jẹ lẹẹmọ tita SAC305.
l Profaili iwọn otutu
Profaili iwọn otutu, tabi a le sọ iṣakoso igbona, o ṣe pataki ni titaja BGA lati rii daju isọdọtun to dara ti lẹẹmọ tita. Ilana isọdọtun jẹ titọ PCB si profaili iwọn otutu ti iṣakoso ti iṣọra, gbigba lẹẹmọ tita lati yo, ṣe isẹpo ti o gbẹkẹle, ati ṣinṣin. Isọdi iwọn otutu ti ko pe le ja si ririn ti ko to, atunsan pipe, tabi ibaje gbona si awọn paati.
Awọn olupilẹṣẹ gbọdọ jẹ ki iṣeto atunsan adiro jẹ ati isọdiwọn lati ṣaṣeyọri profaili iwọn otutu to pe. Awọn ilana imudara igbona, gẹgẹbi lilo awọn thermocouples ati awọn olutọpa data, ṣe iranlọwọ ṣe atẹle ati ṣakoso iwọn otutu lakoko ilana isọdọtun.
l Ilana atunsan
Ilana isọdọtun funrararẹ ṣafihan awọn italaya ni titaja BGA. Agbegbe gbigbẹ, awọn oṣuwọn rampu, ati iwọn otutu ti o ga julọ gbọdọ wa ni iṣakoso ni pẹkipẹki lati ṣe idiwọ aapọn gbona lori awọn paati ati rii daju isọdọtun solder to dara. Išakoso iwọn otutu ti ko pe tabi awọn oṣuwọn rampu aibojumu le ja si awọn abawọn tita gẹgẹbi iboji, oju-iwe paati, tabi awọn ofo ni awọn isẹpo tita.
Awọn aṣelọpọ nilo lati gbero awọn ibeere kan pato ti package BGA ati tẹle awọn profaili isọdọtun ti a ṣeduro ti a pese nipasẹ awọn olupese paati. Itutu agbaiye to dara lẹhin isọdọtun tun jẹ pataki lati ṣe idiwọ mọnamọna gbona ati rii daju iduroṣinṣin ti awọn isẹpo solder.
l Ayewo ati Didara Iṣakoso
Ayewo ati iṣakoso didara jẹ awọn ẹya pataki ti titaja BGA lati rii daju igbẹkẹle ati iṣẹ ti awọn isẹpo solder. Awọn ọna ṣiṣe Ayẹwo Opitika Aifọwọyi (AOI) ati ayewo X-ray ni a maa n lo nigbagbogbo lati ṣe awari awọn abawọn bii aiṣedeede, ririn ti ko to, gbigbe solder, tabi awọn ofo ni awọn isẹpo solder.
Ni afikun si awọn imọ-ẹrọ wiwo wiwo, diẹ ninu awọn aṣelọpọ le ṣe itupalẹ apakan-agbelebu, nibiti a ti ge isẹpo solder ayẹwo ati ṣe ayẹwo labẹ maikirosikopu kan. Onínọmbà yii n pese alaye ti o niyelori nipa didara isẹpo solder, gẹgẹ bi rirọ solder, idasile ofo, tabi wiwa awọn agbo ogun intermetallic.
BGA soldering ṣafihan awọn italaya alailẹgbẹ ni iṣelọpọ ẹrọ itanna, ni akọkọ ti o ni ibatan si ọpọlọpọ awọn ifosiwewe. Nipa sisọ awọn italaya wọnyi ni imunadoko, awọn aṣelọpọ le rii daju igbẹkẹle ati iṣẹ ti awọn isẹpo solder BGA, ṣe idasi si iṣelọpọ awọn ẹrọ itanna to gaju.