Imọ-ẹrọ ti o dara julọ jẹ ọkan ninu awọn aṣelọpọ pcb ti o dara julọ ati awọn olupese igbimọ Circuit ti a tẹjade ni Ilu China
Ede
Imọ-ẹrọ ti o dara julọ jẹ ọkan ninu awọn aṣelọpọ pcb ti o dara julọ ati awọn olupese igbimọ Circuit ti a tẹjade ni Ilu China
BGA, orukọ kikun rẹ ni Ball Grid Array, eyiti o jẹ iru ọna iṣakojọpọ ninu eyiti awọn iyika iṣọpọ lo awọn igbimọ ti ngbe Organic.
Awọn igbimọ PCB pẹlu BGA ni awọn pinni interconnect diẹ sii ju awọn PCB arinrin lọ. Ojuami kọọkan lori igbimọ BGA le jẹ tita ni ominira. Gbogbo awọn asopọ ti awọn PCB wọnyi ti tuka ni irisi matrix aṣọ tabi akoj dada. Apẹrẹ ti awọn PCB wọnyi ngbanilaaye gbogbo dada isalẹ lati ni irọrun lo dipo lilo agbegbe agbeegbe nikan.
Awọn pinni ti package BGA kuru pupọ ju PCB arinrin nitori pe o ni apẹrẹ iru agbegbe nikan. Fun idi eyi, o le pese iṣẹ to dara julọ ni awọn iyara ti o ga julọ. Alurinmorin BGA nilo iṣakoso kongẹ ati nigbagbogbo ni itọsọna nipasẹ awọn ẹrọ adaṣe.
We le solder PCB pẹlu gan kekere iwọn BGA ani awọn aaye laarin awọn rogodo jẹ nikan 0.1mm.
