BGA soldering

O wa ni aaye to tọ fun BGA soldering.Nisinsinyi o ti mọ tẹlẹ pe, ohunkohun ti o n wa, o ni idaniloju lati wa lori rẹ Best Technology.a ẹri pe o wa nibi lori Best Technology.
Pẹlu idiyele ifigagbaga, wa ti jẹ olokiki diẹ sii eyiti o tun jẹ ki Imọ-ẹrọ Ti o dara julọ lati jẹ ifigagbaga diẹ sii..
A ni ifọkansi lati pese didara ti o ga julọ BGA soldering.fun awọn alabara igba pipẹ wa ati pe a yoo ni ifowosowopo pẹlu awọn alabara wa lati pese awọn iṣeduro to munadoko ati awọn anfani idiyele.

Intoro to Mastering awọn aworan ti BGA Soldering Ti o dara ju Technology
BGA (Ball Grid Array) titaja jẹ ọna ti a lo pupọ ni ile-iṣẹ iṣelọpọ ẹrọ itanna fun gbigbe awọn iyika iṣọpọ sori awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade (PCBs). Ọna yii pese iwapọ diẹ sii ati asopọ ti o gbẹkẹle ni akawe si ibile nipasẹ-iho tabi imọ-ẹrọ oke dada. Sibẹsibẹ, idiju ti titaja BGA jẹ ọpọlọpọ awọn idiwọ lakoko ilana iṣelọpọ. Ninu eyi, a yoo ṣawari awọn italaya ti o dojukọ ni titaja BGA ati jiroro awọn ọgbọn ti o munadoko lati koju wọn.
Olona-Layer PCB pẹlu BGA soldering fun foju Fronthaul Interface
Gẹgẹbi ọpọlọpọ PCBA ti a ṣelọpọ pẹlu awọn eerun FPGA fun alabara lati gbogbo agbala aye, Tekinoloji ti o dara julọ le pese alabara lati ipele apẹrẹ si awọn ipinnu iduro kan pẹlu siseto IC ati idanwo iṣẹ ipari.BGA soldering, FPGA populate, QFN Grid Array, FBGA：Fine Ball Grid Array apejọ,Tekinoloji ti o dara julọ jẹ ile apejọ ti o ni iriri ni Ilu China, Bii apejọ ọpọlọpọ PCBA pẹlu awọn eerun FPGA fun alabara lati gbogbo agbala aye, Tekinoloji ti o dara julọ ni iriri ọlọrọ ti o le pese alabara lati ipele apẹrẹ si awọn ipinnu iduro kan pẹlu siseto IC ati idanwo iṣẹ ipari.
PCB olona-Layer pẹlu apejọ BGA fun ẹrọ iṣoogun
PCBA iṣoogun ti di pataki pataki ninu ẹrọ iṣoogun. Bi imọ-ẹrọ ti ni ilọsiwaju, diẹ sii ati siwaju sii iwadii iṣoogun, iwadii ati awọn ọna itọju ti di kọnputa, eyiti o tumọ si PCBA fun ohun elo iṣoogun di ibeere boṣewa jakejado ile-iṣẹ naa.BGA soldering, BGA alurinmorin, BGA ijọ fun egbogi awọn ọjaTekinoloji ti o dara julọ jẹ ile apejọ ti o ni iriri ni Ilu China, Bii apejọ ọpọlọpọ PCBA pẹlu awọn eerun FPGA fun alabara lati gbogbo agbala aye, Tekinoloji ti o dara julọ ni iriri ọlọrọ ti o le pese alabara lati ipele apẹrẹ si awọn ipinnu iduro kan pẹlu siseto IC ati idanwo iṣẹ ipari.
PCB olona-Layer pẹlu BGA ti o ta fun awọn drones lati imọ-ẹrọ BEST
Ọjọgbọn olona-Layer PCB olupese ati ijọ lati China. A le ṣe atilẹyin lati ta oriṣiriṣi BGA lori igbimọ PCB nipasẹ iriri ọlọrọ wa ati awọn ẹrọ ilọsiwaju.BGA soldering, BGA ijọ, Ball po orun.

PE WA

Kan sọ fun wa awọn ibeere rẹ, a le ṣe diẹ sii ju ti o le fojuinu lọ.

Orukọ
Aṣiṣe ọna kika
E-meeli
Aṣiṣe ọna kika
Foonu/WhatsApp/Skype
Aṣiṣe ọna kika
Orukọ Ile-iṣẹ
Aṣiṣe ọna kika
Akoonu
Aṣiṣe ọna kika

BGA soldering

Fi ibeere rẹ ranṣẹ