Best Technology是中国最好的pcb制造商和印刷电路板供应商之一
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Best Technology是中国最好的pcb制造商和印刷电路板供应商之一
工作温度的变化会对产品的运行、可靠性、寿命和质量产生重大影响。温度升高会导致材料膨胀，然而，PCB 所用的基板材料具有不同的热膨胀系数，这会产生机械应力，从而产生微裂纹，而这些微裂纹在生产结束时进行的电气测试中可能无法检测到。
由于2002年颁布的RoHS政策要求焊接使用无铅合金。然而，除铅直接导致熔化温度升高，因此印刷电路板在焊接（包括回流焊和波峰焊）时会承受更高的温度。根据所选择的回流焊工艺（单回流焊、双回流焊……），有必要使用具有适当机械特性的 PCB，尤其是具有合适 Tg 的 PCB。
什么是Tg？
Tg（玻璃化转变温度）是保证PCB在使用寿命期间机械稳定性的温度值，是指基板从固态熔化为橡胶化液态的临界温度，我们称为Tg点，或熔点，以便于理解。 Tg点越高，板层压时对温度的要求越高，高Tg板层压后也会硬而脆，这有利于下道工序如机械钻孔（如果有的话），并在使用过程中保持更好的电性能。
考虑到多种因素，玻璃化转变温度很难准确测量，而且每种材料都有自己的分子结构，因此，不同的材料具有不同的玻璃化转变温度，两种不同的材料即使具有不同的特性，也可能具有相同的Tg值，这使得我们在所需材料缺货时可以有替代选择。
高Tg材料的特点
我 更好的热稳定性
我 良好的耐湿性
我 较低的热膨胀系数
我 比低 Tg 材料具有更好的耐化学性
我 抗热应力值高
我 卓越的可靠性
高Tg PCB的优点
一般来说，普通PCB FR4-Tg为130-140度，中Tg大于150-160度，高Tg大于170度，高FR4-Tg将比标准FR4具有更好的机械和化学耐热性和耐湿性，以下是高Tg PCB的一些优点供您回顾：
1. 更高的稳定性：提高PCB基板的Tg，会自动提高耐热性、耐化学性、耐湿性以及器件的稳定性。
2. 承受高功率密度设计：如果器件具有高功率密度和相当高的发热量，那么高Tg PCB将是热管理的良好解决方案。
3. 可以使用更大的印刷电路板来改变设备的设计和功率要求，同时减少普通板的热量产生，也可以使用高Tg PCBS。
4. 多层和HDI PCB的理想选择：由于多层和HDI PCB更加紧凑和电路密集，因此会导致高水平的散热。 因此，多层和HDI PCB中普遍采用高TG PCB，以保证PCB制造的可靠性。
什么时候需要高 Tg PCB？
通常，为了确保PCB的最佳性能，电路板的最高工作温度应比玻璃化转变温度低20度左右。例如，如果材料的Tg值为150度，那么该电路板的实际工作温度不应超过130度。那么，什么时候需要高Tg PCB？
1. 如果您的最终应用需要承受比 Tg 低 25 摄氏度以上的热负荷，那么高 Tg PCB 是满足您需求的最佳选择。
2. 为了确保您的产品需要工作温度等于或大于 130 度时的安全性，高 Tg PCB 非常适合您的应用。
3. 如果您的应用需要多层 PCB 来满足您的需求，那么高 Tg 材料非常适合 PCB。
需要高 Tg PCB 的应用
我 网关
我 逆变器
我 天线
我 无线网络增强器
我 嵌入式系统开发
我 嵌入式计算机系统
我 交流电源
我 射频装置
我 LED产业
Best Tech在制造高Tg PCB方面拥有丰富的经验，我们可以制造从Tg170到最高Tg260的PCB，同时，如果您的应用需要在800C等极高温度下使用，您最好使用陶瓷板 可耐-55~880C。
