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通孔PCB组装 是利用回流焊技术组装通孔元器件和异形元器件。随着现在的产品越来越注重小型化、功能化和元件密度的提高,很多单面板和双面板都是以表面贴装元件为主。
在具有表面贴装元件的电路板上使用通孔器件的关键是能够在单个集成工艺中为通孔和表面贴装元件提供同步回流焊接。
与一般表面贴装工艺相比,PCB的焊膏用量通孔组装 是一般SMT的30倍左右。目前,通孔PCB组装主要采用两种焊膏涂敷技术,包括焊膏印刷和自动焊膏点胶。