通孔PCB组装

虚拟现实

通孔PCB组装 是利用回流焊技术组装通孔元器件和异形元器件。随着现在的产品越来越注重小型化、功能化和元件密度的提高,很多单面板和双面板都是以表面贴装元件为主。


在具有表面贴装元件的电路板上使用通孔器件的关键是能够在单个集成工艺中为通孔和表面贴装元件提供同步回流焊接。


与一般表面贴装工艺相比,PCB的焊膏用量通孔组装 是一般SMT的30倍左右。目前,通孔PCB组装主要采用两种焊膏涂敷技术,包括焊膏印刷和自动焊膏点胶。

Chat with Us

发送查询

选择你的国家或地区
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
当前语言:简体中文