陶瓷电路板

虚拟现实

根据制造方法的不同,目前有'三种基本类型多层陶瓷线路板:


A) 厚膜陶瓷板

厚膜陶瓷PCB:采用这种技术,导体层厚度超过10微米,比喷射技术厚。导体是银或金钯,印在陶瓷基板上。厚膜陶瓷 PCB 的更多内容


B) DCB陶瓷板

DCB(Direct Copper Bonded)技术是指在适当的高温高压下,将单面或双面的铜箔与芯线(Al2O3或ALN)直接粘合的特殊工艺。 


Best Technology是专业的陶瓷电路板制造商 在中国,拥有多年的批发和制造经验,欢迎联系我们! 


Chat with Us

发送查询

选择你的国家或地区
English
العربية
Deutsch
Español
français
italiano
日本語
한국어
Português
русский
简体中文
繁體中文
Afrikaans
አማርኛ
Azərbaycan
Беларуская
български
বাংলা
Bosanski
Català
Sugbuanon
Corsu
čeština
Cymraeg
dansk
Ελληνικά
Esperanto
Eesti
Euskara
فارسی
Suomi
Frysk
Gaeilgenah
Gàidhlig
Galego
ગુજરાતી
Hausa
Ōlelo Hawaiʻi
हिन्दी
Hmong
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Magyar
հայերեն
bahasa Indonesia
Igbo
Íslenska
עִברִית
Basa Jawa
ქართველი
Қазақ Тілі
ខ្មែរ
ಕನ್ನಡ
Kurdî (Kurmancî)
Кыргызча
Latin
Lëtzebuergesch
ລາວ
lietuvių
latviešu valoda‎
Malagasy
Maori
Македонски
മലയാളം
Монгол
मराठी
Bahasa Melayu
Maltese
ဗမာ
नेपाली
Nederlands
norsk
Chicheŵa
ਪੰਜਾਬੀ
Polski
پښتو
Română
سنڌي
සිංහල
Slovenčina
Slovenščina
Faasamoa
Shona
Af Soomaali
Shqip
Српски
Sesotho
Sundanese
svenska
Kiswahili
தமிழ்
తెలుగు
Точики
ภาษาไทย
Pilipino
Türkçe
Українська
اردو
O'zbek
Tiếng Việt
Xhosa
יידיש
èdè Yorùbá
Zulu
当前语言:简体中文