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根据制造方法的不同,目前有'三种基本类型多层陶瓷线路板:
A) 厚膜陶瓷板
厚膜陶瓷PCB:采用这种技术,导体层厚度超过10微米,比喷射技术厚。导体是银或金钯,印在陶瓷基板上。厚膜陶瓷 PCB 的更多内容
B) DCB陶瓷板
DCB(Direct Copper Bonded)技术是指在适当的高温高压下,将单面或双面的铜箔与芯线(Al2O3或ALN)直接粘合的特殊工艺。
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