Best Technology是中国最好的pcb制造商和印刷电路板供应商之一
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Best Technology是中国最好的pcb制造商和印刷电路板供应商之一
高密度互连 (HDI) 板定义为单位面积布线密度高于传统印刷电路板 (PCB) 的板 (PCB)。它们有更细的线条和空格（<100 µm），更小的过孔（<150 µm）和捕获垫（<400 o="">300和更高的连接焊盘密度（>20 焊盘/cm2) 比传统 PCB 技术中使用的要高。 HDI 板用于减小尺寸和重量，以及提高电气性能。
根据层数不同，目前DHI板分为三种基本类型：
1) HDI PCB (1+N+1)
特征：
适用于 I/O 数量较少的 BGA
能够实现 0.4 毫米球间距的细线、微孔和配准技术
无铅工艺的合格材料和表面处理
出色的安装稳定性和可靠性
填铜过孔
应用：手机、UMPC、MP3播放器、PMP、GPS、存储卡
2）HDI PCB（2+N+2）
特征：
适用于具有更小球间距和更多 I/O 数量的 BGA
增加复杂设计中的布线密度
薄板能力
更低的 Dk / Df 材料可实现更好的信号传输性能
填铜过孔
应用：手机、PDA、UMPC、便携式游戏机、DSC、摄像机
3）ELIC（每层互连）
特征：
每层通孔结构最大限度地提高设计自由度
铜填充通孔提供更好的可靠性
优越的电气特性
用于极薄板的铜凸块和金属浆料技术
应用：手机、UMPC、MP3、PMP、GPS、存储卡。
